CompoundTek推出高速106Gbps PAM4 MZI Si調(diào)制器

  ICC訊(編譯:Anton)硅光全球Foundry服務(wù)提供商新加坡CompoundTek已宣布在其產(chǎn)品組合中增加一個高速106Gbps PAM4 MZI Si調(diào)制器。該公司表示，該調(diào)制器可為客戶提供400G / 600G / 800G應(yīng)用能力以及“非凡”的生產(chǎn)力水平?？蛻艨梢酝ㄟ^更少的再生產(chǎn)來最大程度地降低制造風(fēng)險，客戶可以期望良率提高，從而獲得更好的投資回報率和縮短產(chǎn)品上市時間。

  CompoundTek首席運營官K.S.Ang解釋說：“這項創(chuàng)新符合CompoundTek的服務(wù)擴展目標，確保我們?yōu)榭蛻籼峁┘裙?jié)省時間又節(jié)省大量投資的解決方案，同時滿足其從原型到市場的整個過程中的性能指標。通過這種以收發(fā)器為中心的IP設(shè)計，可以解決那些希望增強400G到800G能力并減少迭代次數(shù)的客戶的痛點?！?

  調(diào)制器是收發(fā)器設(shè)計中的一個重要組成部分，106Gbps PAM4 MZI Si調(diào)制器的可用性將加快CompoundTek客戶下一代SiPh產(chǎn)品的開發(fā)，特別是在收發(fā)器市場。它在模擬和芯片上的性能已經(jīng)通過CompoundTek的專有工藝流程進行了驗證，并由第三方獨立公司進行了測量。從工業(yè)標準測試結(jié)果來看，2.5mm長度調(diào)制器的典型范圍是40GHz@4V的3dB OE帶寬，3.25dB的損耗，4dB的消光比(ER)，調(diào)制器效率為17V.mm。

  一家領(lǐng)先的商業(yè)客戶認識到其潛力，最近批準了這種特殊的IP塊，利用了CompoundTek的后制造銅柱/凸塊與懸浮邊緣耦合器的集成，以及用于電子電路集成的硅深溝槽。

  CompoundTek表示，設(shè)計流程不斷成熟，以滿足廣泛商業(yè)市場所需的制造成本和可擴展性需求。如今，SiPh集成電路的應(yīng)用越來越廣泛，尤其是在與數(shù)據(jù)通信、射頻(RF)和傳感相關(guān)的應(yīng)用中。根據(jù)Yole的《硅光市場和技術(shù)2020》報告，2019年，用于數(shù)據(jù)中心的SiPh收發(fā)器的出貨量達到近350萬臺，收入約為3.64億美元，主要歸因于用于電信/數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的硅光收發(fā)器的開發(fā)。