光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)外銷(xiāo)售！又一國(guó)產(chǎn)巨頭宣布，90％核心部件為自研

  ICC訊 我國(guó)的芯片非常依賴進(jìn)口，根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)芯片的進(jìn)口額為3040億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了第二名的原油進(jìn)口額。然而，中美貿(mào)易摩擦的不斷升級(jí)，早已滲透到了最為核心的芯片領(lǐng)域，美國(guó)不僅限制國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體巨頭華為海思的發(fā)展，同時(shí)還干擾光刻機(jī)巨頭ASML向國(guó)產(chǎn)芯片制造企業(yè)出口，從制造方面限制國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展。這也讓我們意識(shí)到了國(guó)產(chǎn)芯片制造技術(shù)的自主、可控有著無(wú)可替代的價(jià)值。

  而想要解決芯片制造的難題，就要解決制造芯片的設(shè)備—光刻機(jī)！作為“現(xiàn)代光學(xué)工業(yè)之花”，其零部件數(shù)量高達(dá)8萬(wàn)左右，每臺(tái)重達(dá)上百噸。光刻機(jī)制造難度之大，全球只有那么幾家公司能夠制造，像荷蘭的ASML、日本的尼康、佳能，而在高端極紫外光刻機(jī)領(lǐng)域，ASML則是金字塔最頂端的企業(yè)。但ASML背后的股東是資本國(guó)際、貝萊德這些美國(guó)大集團(tuán)企業(yè)，這也意味著想要徹底擺脫芯片被“卡脖子”，唯有自主研發(fā)我們的國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)。

  近日，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)又迎來(lái)了新突破，國(guó)產(chǎn)激光巨頭大族激光宣布，該公司研發(fā)的國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)項(xiàng)目已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了小批量對(duì)外銷(xiāo)售。 關(guān)于大族激光，想必許多人不了解，不僅是國(guó)內(nèi)激光行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，也是世界知名、亞洲最大的激光加工設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，同時(shí)也是唯一入選工信部智能制造試點(diǎn)示范項(xiàng)目名單的企業(yè)。行業(yè)內(nèi)排名僅次于第一的是德國(guó)快通。

  據(jù)大族激光表示，公司的光刻機(jī)項(xiàng)目分辨率為3-5μm，主要聚焦在分立器件、LED等領(lǐng)域，并且90%的核心部件為自主研發(fā)。雖然目前還并不能滿足高端芯片的代工任務(wù)，但這是國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)項(xiàng)目的又一進(jìn)步。根據(jù)公開(kāi)信息顯示，該公司還研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)了晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備、切割設(shè)備、激光解鍵合等半導(dǎo)體加工設(shè)備，這些大部分都是封裝設(shè)備，也是芯片制造的核心環(huán)節(jié)。

  在光刻機(jī)領(lǐng)域，行業(yè)巨頭上海微電子表示，已經(jīng)完成了28nm深紫外光刻機(jī)的技術(shù)攻關(guān)，并且將在2021年下半年推出，最高可以產(chǎn)出7nm工藝的芯片，雖然與EUV光刻機(jī)還有一段差距，但根據(jù)三星和臺(tái)積電的研發(fā)進(jìn)程不難發(fā)現(xiàn)，距離EUV光刻機(jī)的路已經(jīng)不遠(yuǎn)了！

  相信不遠(yuǎn)的將來(lái)，不管是高端芯片的制造，還是芯片的封裝測(cè)試，在國(guó)產(chǎn)企業(yè)的合力之下，必然能擺脫西方技術(shù)的束縛，實(shí)現(xiàn)自主、自研、可控，而我們也應(yīng)該給予這些國(guó)產(chǎn)芯片、光刻機(jī)機(jī)企業(yè)一點(diǎn)時(shí)間和耐心，遲早有一點(diǎn)會(huì)迎來(lái)屬于國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的未來(lái)。