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中金:光芯片或將繞開EUV的掣肘引領下一代芯片革命

摘要:中金公司表示,以GPT為代表的大模型快速發(fā)展,帶來IDC內部高速通信需求提升。

  ICC訊  中金公司表示,以GPT為代表的大模型快速發(fā)展,帶來IDC內部高速通信需求提升。機構認為光芯片作為網(wǎng)絡互聯(lián)底座的重要元件,其性能決定了光傳輸網(wǎng)絡的承載和傳輸能力,是上層應用能否落地的關鍵;光芯片(含硅光)的工藝難點在于外延生長,而非光刻,或將繞開EUV的掣肘引領下一代芯片革命,成為高速連接與計算的底層支撐。

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