用戶名: 密碼: 驗證碼:

聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市 殺入5nm市場

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2020/12/10 10:53:37  編者:高靖宇
摘要：繼高通之后，聯(lián)發(fā)科也將推出最新5G旗艦芯片，并將于明年第一季度發(fā)布。

  ICC訊    2020年，5G手機市場快速爆發(fā),成本加速下降，背后離不開5G芯片領域的競爭帶動。繼高通之后，聯(lián)發(fā)科也將推出最新5G旗艦芯片，并將于明年第一季度發(fā)布。

  聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前參加了IEEE全球通訊會議，談到了當前的5G市場。

  蔡力行表示，2020年的5G滲透率達到了18%，比年初的預計要高，2022年則會達到49%，2023年達到60%的滲透率，超過4G成為主流。

  談及聯(lián)發(fā)科新一代5G芯片，蔡力行透露，這款處理器和驍龍888有得一拼。

  業(yè)界預測稱，聯(lián)發(fā)科明年即將亮相的5G旗艦芯片大概率會是臺積電5nm工藝的天璣2000處理器。

  另有消息稱，聯(lián)發(fā)科還會推出一款6nm EUV工藝的高端5G芯片，型號為MT6893，定位在天璣2000之下，主要是接替天璣1000系列機型。

【加入收藏夾】  【推薦給好友】 
1、凡本網(wǎng)注明“來源：訊石光通訊網(wǎng)”及標有原創(chuàng)的所有作品，版權均屬于訊石光通訊網(wǎng)。未經(jīng)允許禁止轉載、摘編及鏡像，違者必究。對于經(jīng)過授權可以轉載我方內容的單位，也必須保持轉載文章、圖像、音視頻的完整性，并完整標注作者信息和本站來源。
2、免責聲明，凡本網(wǎng)注明“來源：XXX（非訊石光通訊網(wǎng)）”的作品，均為轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責。因可能存在第三方轉載無法確定原網(wǎng)地址，若作品內容、版權爭議和其它問題，請聯(lián)系本網(wǎng)，將第一時間刪除。
聯(lián)系方式：訊石光通訊網(wǎng)新聞中心　電話：0755-82960080-168   Right