5G平山海，三安集成和任重道遠(yuǎn)的DFB芯片

三安集成在CIOE 2020

  ICC訊 在5G移動(dòng)通信系統(tǒng)中，通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng)是其核心，其中承載網(wǎng)的信息通量和傳輸距離要求都相對(duì)較高，根據(jù)信通院發(fā)布的《5G 承載光模塊白皮書(shū)》，承載網(wǎng)中的城域核心層和主干線需要在建設(shè)初期就要達(dá)到25G的傳輸速率和40-80千米以上的傳輸距離。VCSEL解決方案在數(shù)據(jù)中心內(nèi)的短距信號(hào)傳輸表現(xiàn)優(yōu)越，可直接調(diào)制的大功率DFB解決方案則很好地適應(yīng)了承載網(wǎng)長(zhǎng)距傳輸?shù)男枨蟆Ｔ诿鎸?duì)5G、數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)高達(dá)229億元(注：信通院公開(kāi)數(shù)據(jù))的海量光模組部署需求時(shí)，DFB是最佳的光源選擇之一。

  國(guó)內(nèi)企業(yè)在25G光模塊的布局意識(shí)已顯現(xiàn)，但能完全實(shí)現(xiàn)25G DFB自產(chǎn)的的企業(yè)屈指可數(shù)。三安集成目前自主開(kāi)發(fā)的25G DFB已通過(guò)國(guó)際客戶驗(yàn)證，進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)今年年底完成擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，達(dá)到100萬(wàn)顆25G DFB激光器芯片的月產(chǎn)能。

三安集成在CIOE 2020與客戶交流

  “三安集成在化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年耕耘，積累了豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)。我們也把握住了市場(chǎng)趨勢(shì)，做出了正確的決策，因此才贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可和信任?！?A href="http://m.odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e4%b8%89%e5%ae%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">三安集成市場(chǎng)暨銷(xiāo)售處光技術(shù)銷(xiāo)售總監(jiān)王益說(shuō)道，“5G的成熟期會(huì)需要100G/400G以及更高功率的DFB，這正是我們接下來(lái)的前進(jìn)方向。”王益還提到，三安集成具備客制化的制造服務(wù)，能夠精準(zhǔn)匹配客戶的需求，為客戶定制指定參數(shù)的解決方案，同時(shí)，基于多年積淀的化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模和經(jīng)驗(yàn)，給予客戶優(yōu)越的成本效益和交付效率。

  “我們希望成為客戶可靠的伙伴，不僅僅是產(chǎn)品質(zhì)量，我們的技術(shù)布局，產(chǎn)能保證以及市場(chǎng)響應(yīng)，都是值得信賴的”王益說(shuō)道。

三安集成CIOE路演現(xiàn)場(chǎng)

  三安集成在第22屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)信息通信展的展示已圓滿落幕。在展會(huì)期間，三安集成的市場(chǎng)部團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了10場(chǎng)路演，詳細(xì)介紹了三安集成覆蓋數(shù)據(jù)通訊、云計(jì)算、3D感測(cè)和消費(fèi)電子的產(chǎn)品布局，以及用于數(shù)據(jù)通信的2.5-25G VCSEL/PD/DFB和消費(fèi)電子的808nm芯片制造能力，引得大量觀眾駐足聆聽(tīng)。