金信諾中標愛立信2019年集采項目，規(guī)模大增

  ICCSZ訊 近日，金信諾（300252.SZ）成功中標愛立信2019年全球（4G/5G）網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)配套產(chǎn)品集采項目（基站物料），項目金額達到6000萬美金，且與去年（中標金額約1600萬美元）相比本次中標金額增加幅度超過1倍以上。其中，大部分核心物料中標占比達到70%以上。

  此次中標，不僅強化了金信諾與愛立信之間互信雙贏的全球戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，還進一步證明了金信諾4G、5G配套產(chǎn)品的技術(shù)實力，也更加說明公司產(chǎn)品和技術(shù)，能夠持續(xù)為更多的全球移動通訊用戶提供滿意的體驗與服務(wù)。

  愛立信是當今全球最大的移動通訊設(shè)備提供商，業(yè)務(wù)遍布全球180個國家和地區(qū)，是全球領(lǐng)先的全面通信解決方案和專業(yè)服務(wù)供應(yīng)商。愛立信的2G、3G和4G無線通信網(wǎng)絡(luò)被世界上各大運營商廣泛使用和部署，是移動通信標準化的全球領(lǐng)導(dǎo)者。本次愛立信集采項目，規(guī)模大、產(chǎn)品種類多，旨在幫助其全球合作伙伴完成4G到5G升級的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。金信諾在通信產(chǎn)業(yè)從2G到3G、3G到4G以及4G到5G整個產(chǎn)業(yè)升級過程中，一直通過“Design In”模式積極配合愛立信。供應(yīng)的全系列信號互聯(lián)產(chǎn)品，具有海量連接、低損耗、低成本等優(yōu)勢。

  金信諾（300252.SZ）專注于“信號智能互聯(lián)技術(shù)”的研發(fā)和應(yīng)用，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在高頻高速PCB、射頻芯片、高速連接器、光模塊等多個領(lǐng)域，為多行業(yè)客戶實現(xiàn)從“普通連接”到“有效連接”再到“價值連接”的有效延伸。經(jīng)過多年在5G領(lǐng)域的前瞻性布局，今年開始進入收獲期。此次中標份額的提升，對于雙方更加密切合作，促進5G建設(shè)等方面更有戰(zhàn)略意義。同時也意味著金信諾的5G相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)得到國際通信廠商的認可，有利于公司繼續(xù)為國內(nèi)主流通信設(shè)備制造商和三大通信運營商提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，共同開拓5G市場。

  據(jù)記者了解，12月6日，國內(nèi)三大運營商獲得全國范圍5G中低頻段實驗頻率許可，給5G建設(shè)鋪平道路并打下堅實基礎(chǔ)。2019年，中國5G開始試商用，目前已經(jīng)進入建設(shè)方案規(guī)劃的關(guān)鍵階段，來自券商研究報告的主流觀點認為，2019年Q1-Q2將會啟動5G設(shè)備的集采工作，預(yù)計明年新建并開建的5G基站數(shù)量將會達到10萬座左右。