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2022年數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場預(yù)測 200/400G端口將增超一倍

摘要:Dell'Oro目前預(yù)計2022年數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場將實現(xiàn)兩位數(shù)增長,其中云領(lǐng)域的增速幾乎是非云領(lǐng)域的兩倍。谷歌和亞馬遜以外的云提供商也在加速采用200/400Gbps,預(yù)測2022年200/400Gbps端口將增加一倍以上。

  ICC訊(編譯:Nina)回顧一年前發(fā)布的2021年預(yù)測,Dell'Oro表示數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場的發(fā)展幾乎符合其預(yù)期,收入達(dá)到了高個位數(shù)到兩位數(shù)的增長。云領(lǐng)域(增長兩位數(shù))和非云領(lǐng)域(中個位數(shù)增長)都實現(xiàn)了廣泛增長。非云領(lǐng)域的增長主要有大型企業(yè)(主要包括財富2000強(qiáng)公司)需求推動。

  如果供應(yīng)允許,2022年數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場將繼續(xù)閃耀

  Dell'Oro目前預(yù)計2022年數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場將實現(xiàn)兩位數(shù)增長,其中云領(lǐng)域的增速幾乎是非云領(lǐng)域的兩倍。盡管持續(xù)供應(yīng)挑戰(zhàn)引發(fā)的恐慌性購買行為是市場預(yù)測如此強(qiáng)勁的主要驅(qū)動力之一,但Dell'Oro認(rèn)為市場仍將保持強(qiáng)勁需求的背后也存在一些基本的催化劑。對于云領(lǐng)域,Dell'Oro預(yù)計以下因素將驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)支出的增加:

  - 微軟和Meta(Facebook)加速采用200/400Gbps,如本文后面所述;
  - 一些大型Hyperscaler進(jìn)入擴(kuò)張周期,而新AI(人工智能)工作負(fù)載進(jìn)一步推動這一進(jìn)程;
  - Tier 2/3云服務(wù)提供商持續(xù)被壓抑的需求的釋放。

  至于非云領(lǐng)域,Dell'Oro預(yù)計數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐加快將推動該板塊需求。

  盡管該分析公司對市場前景持樂觀態(tài)度,但供應(yīng)限制可能會繼續(xù)威脅市場表現(xiàn)。提醒一下,盡管去年見證了強(qiáng)勁的銷售增長,但市場供不應(yīng)求。根據(jù)Dell'Oro對系統(tǒng)和器件供應(yīng)商以及一些增值經(jīng)銷商 (Value Added Reseller,VAR) 和系統(tǒng)集成商 (System Integrator,SI) 的采訪,預(yù)計供應(yīng)情況要到今年下半年才會有所改善。

  谷歌和亞馬遜以外的云提供商也在加速采用200/400Gbps

  Dell'Oro表示,盡管2021年的市場表現(xiàn)與預(yù)測基本一致,但200/400Gbps的出貨量低于預(yù)期。到目前為止,谷歌和亞馬遜消耗了大部分的200/400Gbps出貨量。Dell'Oro預(yù)測微軟和Meta(前稱Facebook)的部署將在2021年下半年開始加速。然而,盡管出貨量符合預(yù)測,但由于認(rèn)證周期的未決,部分出貨量的收入已被遞延。因此,該分析公司沒有在報告中反映微軟和Meta的這部分200/400Gbps部署,并預(yù)計這些出貨量的收入將在今年得到確認(rèn),以及預(yù)測2022年200/400Gbps端口將增加一倍以上。

  谷歌可能將在今年首次部署800Gbps

  雖然微軟和Meta的200/400Gbps出貨量剛剛開始攀升,但預(yù)計谷歌今年將開始部署800Gbps。800Gbps光學(xué)的可用性將推動800Gbps部署。與兩個分立的400Gbps光學(xué)器件相比,它的每比特成本顯著降低(降低約25-30%)。此外,800Gbps可以降低系統(tǒng)級的每比特成本。隨著100G SerDes技術(shù)的面世,交換芯片容量將翻倍,從12.8Tbps增加到25.6Tbps。800Gbps端口將支持這些芯片在1U固定形態(tài)中被配置為32個800Gbps端口(每個端口可能配置為2*400Gbps或8*100Gbps)。

  芯片多樣性將變得更加突出

  過去幾年,大型云服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)的芯片多樣性一直是一個主題,這是由于他們需要對博通施加壓力,而博通迄今為止一直主導(dǎo)著商用芯片領(lǐng)域。Dell'Oro預(yù)計,思科和Marvell/Innovium等后起商業(yè)芯片供應(yīng)商的加入,以及整個行業(yè)的供應(yīng)限制,將在2022年進(jìn)一步加速芯片多樣化趨勢?;仡櫼幌?,2021年,Marvell收購Innovium,使后者獲得更多的工程和財務(wù)資源;在OCP2021上,思科攜手Meta推出Wedge400C,這是一款基于思科芯片一號(Silicon One)的12.8Tbps線速白盒系統(tǒng),用于架頂式應(yīng)用。

  人工智能驅(qū)動的工作負(fù)載將繼續(xù)塑造數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施

  Dell'Oro預(yù)測,針對AI工作負(fù)載的加速計算服務(wù)器的支出將在未來五年內(nèi)達(dá)到兩位數(shù)的增長,超過其他數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。然而,人工智能應(yīng)用需要大量的功率和帶寬,并且可能需要以不同的方式來構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)。Dell'Oro預(yù)計這些要求將推動高速網(wǎng)絡(luò)和在某些情況下甚至是某些專有類型的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的更快采用,這些專有類型的網(wǎng)絡(luò)可能不一定是基于以太網(wǎng)的。

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