探索光通信核心——光模塊

  ICC訊 隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)的部署，從云端數(shù)據(jù)中心到邊緣網(wǎng)絡(luò)，再到用戶側(cè)的PC、智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端，需求爆發(fā)推動數(shù)據(jù)流量的持續(xù)增長，傳統(tǒng)的銅線傳輸已經(jīng)不能滿足當(dāng)下的信息傳輸體量。在當(dāng)前的社會認(rèn)知下，“光通信”是解決這一問題的終極方案，光纖相對銅線來說具有大帶寬、長距離、低成本、低功耗等優(yōu)點(diǎn)。其中，光模塊是光通信設(shè)備最重要的一環(huán)，根據(jù)LightCounting的預(yù)測，2020-2024年全球光模塊市場從80億美元增長到近160億美元，復(fù)合年增長率高達(dá)18%。

  除此之外，最重要的一點(diǎn)就是光通信芯片數(shù)據(jù)容量的增速可滿足數(shù)據(jù)指數(shù)級增長需求。在過去這些年，光通信的數(shù)據(jù)處理能力呈指數(shù)級增長，平均每2.2年翻一番，每十年提高一個數(shù)量級。

  數(shù)據(jù)來源：IEEE JSTQE

  而在整個光通信產(chǎn)業(yè)鏈里，光模塊是光通信設(shè)備最重要的組成部分。光模塊的作用是在發(fā)射端將設(shè)備的電信號轉(zhuǎn)換成光信號，在接收端將光信號還原成電信號。

  光模塊通常由光發(fā)射組件(含激光器芯片)、光接收組件(含光探測器芯片)、電芯片以及結(jié)構(gòu)件等封裝而成。

  其中激光器芯片和探測器芯片合稱為光通信芯片，是光模塊中最核心的部分，光通信芯片在中端和高端光模塊成本中占比超過50%，且隨著光模塊傳輸速率的上升，光通信芯片在光模塊成本的占比還會持續(xù)提升。

  在11月11-13日在中國光谷科技會展中心舉辦的第十七屆“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇中，國家光電子信息創(chuàng)新中心將展出與合作伙伴伊歐陸共同開發(fā)的國內(nèi)首款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的硅光晶圓自動化篩檢系統(tǒng)，進(jìn)一步提升了國內(nèi)硅基光電子芯片生產(chǎn)制造技術(shù)的能力，并且率先發(fā)布400G硅光數(shù)通芯片、量子秘鑰分發(fā)芯片、50G EML芯片等一批擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高端光電子芯片，打破國外技術(shù)壟斷，助力我國新基建發(fā)展。

  除此之外，華工正源等一線器件商，華為、信科集團(tuán)等領(lǐng)軍通信設(shè)備商，以是德科技為代表的一批光通信檢測分析儀器廠商，移動、聯(lián)通、廣電三大運(yùn)營商參展參會，呈現(xiàn)完整的5G應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈。更有達(dá)姆科技、永鼎光通、盛為芯、邁威通信、理念光電等一大批發(fā)展迅速的新星企業(yè)悉數(shù)參展，為展會光通信板塊帶來全新活力和看點(diǎn)。今年武漢光博會的光通信與5G通信展區(qū)參展企業(yè)質(zhì)量將再次躍升。

  展會同期，還有第三屆中國硅光產(chǎn)業(yè)論壇等。國家信息光電子創(chuàng)新中心總經(jīng)理肖希、中國信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)寬帶網(wǎng)絡(luò)研究部主任趙文玉、中國電信光傳輸技術(shù)首席專家李俊杰等院士、專家、領(lǐng)導(dǎo)現(xiàn)場科學(xué)研判硅光產(chǎn)業(yè)、芯片材料、芯片工藝、儀表裝備、硅光器件模塊技術(shù)、光通信市場應(yīng)用、硅光前沿等研究，旨在打造中國硅光產(chǎn)業(yè)技術(shù)與市場專業(yè)討論平臺，促進(jìn)硅光產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。

  2020武漢光博會展覽面積2萬平方米，預(yù)計(jì)國內(nèi)外參展企業(yè)300多家，專業(yè)觀眾預(yù)計(jì)2萬人。激光與智能制造、光通信與5G通信、芯片與終端應(yīng)用、光學(xué)與精密光學(xué)四大主題展區(qū);1場高峰論壇、15場專題論壇、7場同期活動就在11月11-13日的中國光谷科技會展中心，期待您的參與!

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