5G射頻芯片研發(fā)商“地芯科技”完成近億元A輪融資

  ICC訊 3月8日，杭州地芯科技宣布完成近億元人民幣 A 輪融資，由英華資本領投，老股東瑞芯微電子、巖木草投資跟投。此前投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等知名機構。

  地芯科技 2018 年成立，總部位于中國 (杭州)人工智能小鎮(zhèn)，并在上海、深圳設有公司分部。公司專注于 5G 無線通信鏈路高端芯片以及低功耗高性能物聯(lián)網(wǎng)射頻前端芯片的設計與研發(fā)，致力于成為全球領先的通信鏈路模擬射頻芯片研發(fā)商。

  企查查信息顯示，“地芯科技”隸屬于杭州地芯科技有限公司，該公司成立于 2018 年，法定代表人為 TAN CHUN GEIK，經(jīng)營范圍包含：集成電路的設計、研發(fā);計算機軟硬件的設計、研發(fā)、銷售等。

  據(jù)官方介紹，地芯科技核心團隊成員具有 20 余年研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗，曾就職于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、德州儀器、華為海思等國際一線半導體企業(yè)，專業(yè)領域覆蓋射頻芯片、模擬與混合信號芯片、通信系統(tǒng)設計、量產(chǎn)測試與市場拓展等。超 80% 為碩士以上學歷，具有完備且領先的芯片自主研發(fā)能力。超強的團隊使得地芯科技在成立僅兩年多的時間里，成功研發(fā)并量產(chǎn)多款芯片產(chǎn)品。