中信證券：美國對華半導體代工廠禁令系謠傳

  ICC訊 5月12日晚間，財聯(lián)社一則新聞廣泛傳播，稱美國半導體設(shè)備商LAM(泛林半導體)和AMAT(應(yīng)材公司)對國內(nèi)半導體代工廠(如中芯國際和華虹半導體等)發(fā)函，要求禁止用其設(shè)備生產(chǎn)軍用產(chǎn)品，并啟動“無限追溯”機制。

  圖1：財聯(lián)社消息

  隨后，中信證券電子組立即詢問相關(guān)上市公司，中芯國際、華虹半導體方面表示未收到類似函件。此外，中信證券還表示已與消息來源財聯(lián)社(科創(chuàng)板日報)確認，對方表示相關(guān)描述不準確，中芯國際和華虹半導體和此事件無關(guān)，并未收到類似信函，致歉并確認隨后會修改相關(guān)稿件。

  中信證券電子組稱，應(yīng)用材料(AMAT)、泛林(LAM)是中芯國際和華虹半導體的重要設(shè)備供應(yīng)商，供應(yīng)商無緣由發(fā)函給下游客戶從商業(yè)角度考量邏輯不合理，除非美國相關(guān)部門受益，真實性需進一步確認消息來源。

  如中芯國際在3月公告就披露了采購自泛林(LAM)、應(yīng)用材料、東京電子的設(shè)備訂單，分別為6億美元、5.4億美元、5.5億美元，采購金額較大。

  據(jù)悉，應(yīng)用材料、泛林在全球半導體設(shè)備市場份額分別占比約17%、13%，為全球第一、第四大設(shè)備廠商，在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，尤其先進制程設(shè)備較難由非美廠商替代。

  不過總的來看，中信證券電子組表示，美政府近幾個月以來持續(xù)對華加大半導體領(lǐng)域相關(guān)限制措施。

  據(jù)路透社報道，2020年4月27日，美政府表示將施加對華出口新限制，包括民用飛機零部件和半導體生產(chǎn)設(shè)備等。

  新規(guī)定要求美國公司在獲得許可后才能向為軍隊提供支持的中國公司出售某些產(chǎn)品，即使這些產(chǎn)品是用于民用領(lǐng)域。規(guī)定同時廢除了某些美國技術(shù)及產(chǎn)品未經(jīng)許可而出口的例外條款。

  此外，2019年底新修訂的《瓦森納協(xié)議》，增加了兩條有關(guān)半導體領(lǐng)域的出口管制內(nèi)容，主要涉及計算光刻軟件以及12英寸大硅片生產(chǎn)制造技術(shù)，《瓦森納協(xié)議》本身就是用于管制面向軍事應(yīng)用的相關(guān)技術(shù)。

  中信證券電子組表示，一則尚未經(jīng)證實的消息廣泛傳播，顯示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。不論消息是否屬實，都會加速半導體設(shè)備、材料、制造領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代。