英特爾與臺(tái)積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包

  ICC訊  據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾正在與臺(tái)積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。

  據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會(huì)在未來兩周內(nèi)做出最終決定，此外，還有消息稱，英特爾如果從臺(tái)積電采購產(chǎn)品，最早要等到2023年才能上市，因?yàn)?A href="http://m.odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">英特爾要求能夠定制產(chǎn)品，而不是完全使用其他臺(tái)積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。

  至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。

  對(duì)于這一消息，臺(tái)積電和三星拒絕置評(píng)。

  據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電正準(zhǔn)備提供使用4納米工藝制造的英特爾芯片，并使用5納米工藝進(jìn)行初步測(cè)試。該公司表示，將在2021年第四季度提供4納米芯片的試產(chǎn)，并在明年進(jìn)行批量發(fā)貨。