光迅科技在OFC 2023現(xiàn)場(chǎng)演示DD封裝3dBm 400G ZR+相干模塊

  ICC訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月7日，第48屆美國(guó)光纖通訊展覽會(huì)(OFC)在美國(guó)圣地亞哥會(huì)議中心盛大開(kāi)幕，光迅科技將攜手測(cè)試、監(jiān)測(cè)與分析專家EXFO，在#4314展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)演示QSFP-DD封裝的高輸出功率版400G ZR+可插拔相干模塊，吸引了眾多與會(huì)專家、學(xué)者、客戶的觀摩和交流。

  作為國(guó)內(nèi)光電子器件行業(yè)的開(kāi)拓者和領(lǐng)先者，光迅科技在相干收發(fā)光器件、光模塊領(lǐng)域持續(xù)投入多年，近年來(lái)先后發(fā)布了400G CFP2 DCO、400G QSFP-DD ZR/ZR+模塊產(chǎn)品。本次重點(diǎn)演示的高功率400G QSFP-DD ZR+相干模塊，基于自研的Nano-ITLA、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的硅光相干組件以及7nm DSP技術(shù)設(shè)計(jì)，嵌入光放大器模組、可調(diào)諧濾波器及可調(diào)衰減器混合集成器件，輸出功率超過(guò)3dBm，支持C/C++全波長(zhǎng)可調(diào)，支持100G/200G/300G/400G傳輸速率，直接部署在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)或IP城域網(wǎng)路由器上，最大可實(shí)現(xiàn)25.6T的單芯傳輸容量，將進(jìn)一步拓寬網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用場(chǎng)景，降低網(wǎng)絡(luò)部署成本和難度。

  EXFO是業(yè)界領(lǐng)先的測(cè)試解決方案供應(yīng)商，與光迅科技有著長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作，本次現(xiàn)場(chǎng)DEMO環(huán)境基于EXFO FTBx-88460、FTBx-5245平臺(tái)搭建，在不加載外置光放設(shè)備條件下，可驗(yàn)證400G ZR+模塊的傳輸性能。

  未來(lái)，光迅科技將始終致力于高速相干器件及模塊發(fā)展，陸續(xù)推出適用于800ZR的更窄線寬更小尺寸ITLA器件、高帶寬低損耗TFLN及探測(cè)器器件，攜手合作伙伴推動(dòng)高速相干技術(shù)下沉，構(gòu)建低時(shí)延的數(shù)據(jù)中心集群。

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