硅光技術國產(chǎn)化進程提速 亨通光電推出量產(chǎn)版400G硅光模塊

  ICC訊 歷時兩年多的創(chuàng)新研發(fā)，近日，亨通光電宣布，旗下子公司亨通洛克利科技有限公司(以下簡稱“亨通洛克利”)在100G硅光AOC產(chǎn)品的基礎上，進一步充實數(shù)通高速模塊產(chǎn)品系列，推出了量產(chǎn)版400GQSFP-DDDR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400GQSFP-DDFR4光模塊。

  亨通洛克利總經(jīng)理施偉明在接受《證券日報》記者采訪時表示，“光電傳輸產(chǎn)業(yè)一直是亨通戰(zhàn)略發(fā)展的主產(chǎn)業(yè)，從產(chǎn)業(yè)鏈延伸與發(fā)展來說，光通信中光纖及光模塊是傳輸中最關鍵的核心設備，公司一直尋求在光模塊領域的突破。硅光技術目前被認為是高速光模塊的核心技術之一，亨通也是希望通過在核心技術上的持續(xù)投入，實現(xiàn)在光模塊領域高質量的發(fā)展?！?

  硅光技術大有可為

  產(chǎn)業(yè)資本紛紛入局

  “硅光子技術是一種基于硅光子學的低成本、高速的光通信技術。其通過將電信號轉化為光信號，激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)。其基材是玻璃，適合計算機內(nèi)部和多核之間的大規(guī)模通信。同時硅光結合了微電子為代表的集成電路超大規(guī)模、超高精度的優(yōu)勢，以及光子技術超高速率、超低功耗的優(yōu)點。硅光子技術是面向未來的一種重要的技術，看好其未來的發(fā)展?！敝心县斀?jīng)政法大學數(shù)字經(jīng)濟研究院執(zhí)行院長、教授盤和林在接受《證券日報》記者采訪時表示。

  安信證券研報顯示，據(jù)Yole測算，2019年至2025年，預計光模塊市場需求規(guī)模將從77億美元增長至177億美元，其中數(shù)通光模塊需求將增長約81億美元，電信光模塊需求將增長約19億美元。

  硅光領域前景廣闊，傳統(tǒng)通信設備巨頭及相關行業(yè)有競爭力的企業(yè)早已紛紛入場布局。記者了解到，近年來，對硅光技術的收購與整合的從未停歇。思科先后收購了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia;華為收購了比利時硅光子公司Caliopa;諾基亞收購了Elenion，這些并購案總價值達40億美元。

  國外企業(yè)如Intel、Acacia及SiFotonics等起步較早，均已推出多款基于硅光技術的器件產(chǎn)品，在行業(yè)內(nèi)占據(jù)頭部地位。國內(nèi)企業(yè)進入硅光領域較晚，主要通過并購或者與外企合作的模式來切入。目前A股市場多家上市公司已陸續(xù)發(fā)布基于硅光技術的400G光模塊產(chǎn)品解決方案，硅光技術在產(chǎn)業(yè)化的道路上將越來越成熟。

  亨通光電對在硅光技術的布局始于2018年。2018年，亨通光電與英國洛克利合作成立亨通洛克利，圍繞高速硅光芯片、模塊以及子系統(tǒng)設備等產(chǎn)品進行研發(fā)和制造。亨通洛克利管理團隊具有豐富的產(chǎn)品研發(fā)、技術市場、生產(chǎn)運營等企業(yè)管理經(jīng)驗，研發(fā)團隊由行業(yè)自身技術骨干組成，專注于開發(fā)100G、400G等全系列高端光收發(fā)模塊。

  “亨通在打造從硅光芯片設計、硅光芯片封裝測試到光模塊封裝、測試的垂直技術能力的整合，目標是在高端硅光芯片及模塊領域做強、做大?！辈稍L中，施偉明告訴記者。

  發(fā)力高端光模塊市場

  躋身硅光賽道第一陣營

  “國產(chǎn)硅光模塊國產(chǎn)化產(chǎn)量較低，大量技術掌握在國外企業(yè)手中，需要打破壟斷，且國內(nèi)缺少光通信的核心芯片，所以需要政策大力扶持，提升這項技術的國產(chǎn)化率。同時要了解光通信集成領域很多技術是需要時間沉淀，并非一朝速成，需要耐住寂寞持續(xù)研發(fā)投入，所以必要時需要基礎科學研究方面跟進?！辈稍L中，盤和林告訴記者。

  記者注意到，近年來，亨通光電在硅光領域的投入不遺余力。2020年，亨通光電推出定增方案，募集資金投資PEACE跨洋海纜通信系統(tǒng)運營項目的同時，還將投入100G/400G硅光模塊研發(fā)及量產(chǎn)項目，通過從英國洛克利引進硅光子芯片技術并實施項目，公司目標實現(xiàn)從硅光子芯片設計、硅光子芯片封裝到光收發(fā)模塊制造的垂直集成能力，逐步拓展國內(nèi)外數(shù)據(jù)通信市場。

  “除400G硅光模塊以外，公司有100G硅光AOC產(chǎn)品以及正在研發(fā)的800G硅光模塊以及CPO(光電協(xié)同封裝)相關的技術。100GAOC主要應用于數(shù)據(jù)中心以及超算中心的光連接，目前已經(jīng)為公司帶來實際受益。800G硅光模塊以及CPO主要應用領域是下一代數(shù)據(jù)中心高速、高密度的光連接。目前相關產(chǎn)品還處于研發(fā)階段?！?A href="http://m.odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e4%ba%a8%e9%80%9a&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">亨通洛克利首席技術官陳奔博士在接受采訪時表示。

  據(jù)陳奔博士介紹，“400G光模塊根據(jù)傳輸距離的遠近主要分為三類：400GSR8，100米之內(nèi)的連接;400GDR4，500米之內(nèi)的連接;400GFR4，2km之內(nèi)的連接。目前這三類產(chǎn)品在市場上均有應用，不過均是基于傳統(tǒng)方案(VCSEL及EML)的技術。公司研發(fā)出的量產(chǎn)版400GQSFP-DDDR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400GQSFP-DDFR4光模塊主要區(qū)別是400GQSFP-DDDR4硅光模塊的核心芯片是硅光芯片及匹配的電芯片，400GQSFP-DDFR4光模塊的核心芯片是InP三五族芯片及匹配芯片。硅光芯片能夠帶來功耗低、成本低、易于大規(guī)模生產(chǎn)制造等優(yōu)勢?！?

  據(jù)了解，此次公司推出的兩款光模塊后續(xù)還將經(jīng)歷小批量試產(chǎn)、批量試產(chǎn)、可靠性驗證、客戶端測試驗證等階段。目前小批量試產(chǎn)、可靠性驗證與客戶端測試驗證正在同步進行，公司將爭取盡快實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。