• 云和數據中心為400G網絡部署Innovium TERALYNX交換芯片 (2020-03-11)
  • MACOM擴展TIA產品組合 涵蓋100G-800G應用 (2020-03-11)
  • TSIA：2019年全球半導體產值4121億美元，同比下降12.1% (2020-03-10)
  • Inphi推出7nm的Spica 800G PAM4 DSP芯片 (2020-03-10)
  • Intel承認落后臺積電：趕上至少需要2年時間 (2020-03-06)
  • 受華為砍單等因素影響，臺積電第二季度營收恐下降3.9% (2020-03-05)
  • 5G芯片新品頻推 新一輪競爭拉開序幕 (2020-03-04)
  • Intel 10nm工藝有點神：今年推9款新品 2021還有10nm+++？ (2020-03-04)
  • II-VI高意提供高速收發(fā)器IC產品組合 面向數據中心和5G光學設施 (2020-03-04)
  • 未來五年PAM4 DSP將驅動光收發(fā)器IC芯片組市場翻番 (2020-03-04)
  • 我國自主研發(fā)出5G微基站射頻芯片 (2020-03-04)
  • Mellanox收購Titan IC 加強安全和數據分析領域地位 (2020-03-04)
  • Inphi宣布退出OFC 2020 (2020-03-03)
  • 芯片產業(yè)太難了：去年剛有復蘇跡象 今年又有多家因疫情停工 (2020-03-03)
  • 我國自主研發(fā)5G微基站射頻芯片獲得成功 (2020-03-03)
  • 臺媒：高通打贏5G芯片首回合 (2020-02-27)
  • 半導體先進制程超限戰(zhàn) 5nm是下一個爭奪重點 (2020-02-27)
  • Arm芯片出貨量再創(chuàng)新高 (2020-02-26)
  • 華為麒麟芯片或將第一次“下單”中芯國際 (2020-02-25)
  • Inphi 400G解決方案獲三項Lightwave創(chuàng)新獎 (2020-02-25)
  • 三星搶發(fā)5nm芯片對臺積電打擊很大？ (2020-02-21)
  • 全球首款5nm芯片發(fā)布！速度時延堪比光纖 (2020-02-20)
  • 臺積電5納米制程即將量產：華為海思等五大客戶爭產能 (2020-02-20)
  • NVIDIA和Mellanox重新申請中國批準 (2020-02-20)
  • Maxim投資2500萬美元開設都柏林新設計中心 (2020-02-20)
  • 英特爾商談出售家庭連接部門給MaxLinear (2020-02-19)
  • 美國或將禁止所有中國企業(yè)采購美國半導體芯片，只為遏制中國發(fā)展 (2020-02-19)
  • 路透社：美國考慮切斷全球芯片供應商向華為出貨 臺積電成為目標 (2020-02-18)
  • 臺積電1月營收創(chuàng)新高 華為海思、高通和聯發(fā)科未減單 (2020-02-13)
  • Marvell發(fā)布面向DC和5G基礎設施的雙端口400GbE MACsec PHY (2020-02-13)
  • 英特爾數據中心業(yè)務有望成最大營收業(yè)務 (2020-02-07)
  • 中芯國際股價創(chuàng)15年來新高 生產運營正常 沖刺國產14nm工藝 (2020-02-06)
  • Qorvo宣布收購UWB芯片公司Decawave和Custom MMIC (2020-02-03)
  • MACOM第一財季營收同降21% DC市場同降47% (2020-02-01)
  • II-VI在150mm GaAs平臺上推出高速VCSEL (2020-01-22)
  • 牛津大學團隊研發(fā)出新型存儲單元，實現芯片級光通信 (2020-01-21)
  • 臺積電：5nm工藝量產進展順利 未來將攻克3nm工藝 (2020-01-20)
  • 我自主研發(fā)成功商用毫米波相控陣芯片 (2020-01-20)
  • 英特爾重返半導體銷售額榜首，大陸成唯一晶圓代工增長地區(qū) (2020-01-17)
  • 華爾街日報：美國芯片產業(yè)仍然面臨大挑戰(zhàn) (2020-01-16)
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