ICC訊 英特爾( INTC-US ) 晶圓代工服務(wù)(IFS) 29日宣布下階段加速器生態(tài)系計(jì)畫,IFS 建立新的云端聯(lián)盟,IFS 云端聯(lián)盟將在云端實(shí)現(xiàn)安全的設(shè)計(jì)環(huán)境,改善客戶設(shè)計(jì)效率,加速產(chǎn)品上市時(shí)間,初始成員包括云端供應(yīng)商Amazon Web Services 與Microsoft Azure,及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA) 主要廠商。
英特爾晶圓代工服務(wù)事業(yè)群總裁Randhir Thakur 表示,藉由汲取以云端為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)環(huán)境的可擴(kuò)展性,IFS 云端聯(lián)盟能更廣泛使用英特爾先進(jìn)制程與封裝技術(shù),與云端供應(yīng)商及EDA 供應(yīng)商合作,提供靈活且安全的平臺(tái),客戶可在經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的云端設(shè)計(jì)環(huán)境中,即時(shí)拓展運(yùn)算需求。
英特爾指出,晶片設(shè)計(jì)是極其復(fù)雜的過程,需要強(qiáng)大軟體與硬體工具,傳統(tǒng)上這些軟體在公司內(nèi)部資料中心伺服器上執(zhí)行,成熟的IC 設(shè)計(jì)公司可能有資源投資這些能力,但對(duì)新創(chuàng)公司與其他沒有大規(guī)模內(nèi)部設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的公司而言,是很大的進(jìn)入壁壘。
透過此云端聯(lián)盟,IFS 將與合作伙伴聯(lián)手確保EDA 工具已對(duì)云端擴(kuò)展性優(yōu)勢(shì)最佳化,同時(shí)滿足英特爾制程設(shè)計(jì)套件要求。藉由與EDA 供應(yīng)商如Ansys、Cadence、Siemens EDA 和Synopsys 合作,為客戶在云端環(huán)境使用他們所選擇的EDA 工具和流程。
IFS 于今年2 月推出加速生態(tài)系計(jì)畫,協(xié)助代工客戶將晶片產(chǎn)品從想法化為現(xiàn)實(shí)。透過與領(lǐng)先業(yè)界公司的深度合作,IFS 加速器可利用業(yè)界現(xiàn)有最佳能力,協(xié)助客戶提升在英特爾晶圓代工平臺(tái)上的創(chuàng)新。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)