索爾思光電(Source Photonics)宣布在CIOE 2024上隆重推出并動態(tài)演示小封裝低功耗50G PON OLT光模塊產(chǎn)品

  ICC訊 2024 年 9 月 11 日，在深圳舉辦的第 25 屆中國國際光電博覽會（CIOE 2024）上，作為行業(yè)領(lǐng)先的光通信模塊供應(yīng)商，索爾思光電（Source Photonics）正式發(fā)布了適用于下一代高速 PON 網(wǎng)絡(luò)的 50G PON OLT SFP56 小封裝低功耗解決方案。該產(chǎn)品基于業(yè)界領(lǐng)先的光電芯片技術(shù)，可支持下行光接口線路速率最大 50G NRZ 信號，和上行光/電接口線路速率最大25G突發(fā)接收，光功率線路預(yù)算覆蓋或兼容現(xiàn)有 ODN 網(wǎng)絡(luò)。該解決方案旨在助力運營商在不斷演進的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，以最低的成本實現(xiàn)帶寬的顯著提升，最大化光纖網(wǎng)絡(luò)的價值，從而推動寬帶光接入技術(shù)的進一步發(fā)展。

  隨著 F5G-A 技術(shù)的發(fā)展和中國“雙萬兆戰(zhàn)略”的推進，50G PON 的大規(guī)模部署已經(jīng)進入蓄勢待發(fā)階段。索爾思光電推出的 50G PON OLT 光模塊，采用最小型的 SFP 封裝設(shè)計以增加客戶單個單板的端口數(shù)量，無需更改現(xiàn)有機房布局或增加設(shè)備，即可實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)升級。憑借在激光器芯片研發(fā)領(lǐng)域的深厚積累，索爾思光電成功開發(fā)了集成 SOA 的大光功率 50G 1342nm EML 集成化激光器芯片，并將其創(chuàng)新應(yīng)用于 50G PON OLT SFP56 C+ 光模塊產(chǎn)品。產(chǎn)品不僅支持工業(yè)級溫度，確保在電信行業(yè)的嚴苛環(huán)境中穩(wěn)定運行，而且已經(jīng)與全球領(lǐng)先的 PON 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商展開了深入的技術(shù)交流和樣品測試，以期滿足未來網(wǎng)絡(luò)的高速、高可靠性需求。

  目前，索爾思光正開發(fā) SFP-DD 封裝的 50G/XGSPON 雙模和 50G/10G EPON，以及 50G/XG(S)PON/GPON 三模產(chǎn)品。這些產(chǎn)品以小封裝和低功耗為特點，旨在助力全球 50G PON 的商用部署。預(yù)計到 2025 年，全系列產(chǎn)品將實現(xiàn)量產(chǎn)。

  在 CIOE 2024 展會上，索爾思光電將現(xiàn)場演示 50G PON SFP56 產(chǎn)品的優(yōu)良性能。此外，800G 4×226.8G PAM4 DR4/FR4/LR4 OSFP 光模塊，連同 1.6T、800G、LRO/LPO、10/25G 可調(diào)諧和 25/50G PON 高性能光收發(fā)器解決方案也將在展覽中展出演示。

  誠摯邀請業(yè)界同仁和朋友們蒞臨展位（#11B33），了解產(chǎn)品詳情、交流前沿技術(shù)。

  關(guān)于索爾思光電

  索爾思光電是全球領(lǐng)先的光通信技術(shù)供應(yīng)商, 采用創(chuàng)新和可靠的技術(shù)提供通信和數(shù)據(jù)連接解決方案，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)和接入網(wǎng)絡(luò)等多個領(lǐng)域。公司堅持不懈持續(xù)不斷研發(fā)下一代解決方案，旨在為客戶提供適合快速增長的全球AI及云基礎(chǔ)設(shè)施、無線通信、路由和光纖到戶等技術(shù)支持。索爾思遍布全球的專業(yè)工程師團隊和公司的生產(chǎn)研發(fā)能力相輔相成,包括光芯片、光學(xué)組件和模塊設(shè)計領(lǐng)域的專家。索爾思在四川成都，江蘇常州和臺灣新竹均建有自己的產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)基地。2023 年，索爾思光電在全球光收發(fā)器制造商中排名第九。2024 年第一季度， 400G 光模塊出貨量全球排名第三。