Iccsz訊 博通公司(Broadcom Limited)14日宣布,立即提供其突破性的Trident 3系列可編程交換芯片的第一批成員,用來幫助數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)向高密度10/25/100G以太網(wǎng)轉(zhuǎn)型。采用16nm工藝制造并且建立在廣泛部署的StrataXGS Trident和Tomahawk交換芯片產(chǎn)品上,新的StrataXGS Trident 3交換芯片系列提供全可編程、從數(shù)百Gbps到數(shù)Tbps的線速轉(zhuǎn)發(fā)交換解決方案,并具有大型可配置片上數(shù)據(jù)庫(kù)、一流的負(fù)載均衡,以及豐富的嵌入機(jī)制使能網(wǎng)絡(luò)可視化。
新的StrataXGS Trident 3交換芯片系列的主要優(yōu)點(diǎn)包括:
•市場(chǎng)領(lǐng)先的StrataXGS Trident交換芯片架構(gòu)革新,以便支持全可編程的報(bào)文處理,同時(shí)相比替代方案提供顯著的成本和功率效率優(yōu)勢(shì);
•對(duì)服務(wù)功能鏈(Service Function Chaining)、網(wǎng)絡(luò)虛擬化和軟件定義轉(zhuǎn)發(fā)提供新協(xié)議解析、處理和編輯的可編程支持;
•通過可編程能力提供使能新的Instrumentation功能,如帶內(nèi)和帶外Telemetry;
•充分驗(yàn)證、功能豐富的Trident 3編程image和靈活的軟件API,可與基于StrataXGS Trident 2和Trident 2+的網(wǎng)絡(luò)完全兼容,從而最大限度地保護(hù)客戶投資并實(shí)現(xiàn)最快的網(wǎng)絡(luò)部署;
•3.2Tbps和2.0Tbps器件現(xiàn)在開始送樣;它們是完整的Trident 3產(chǎn)品組合的一部分,該產(chǎn)品組合覆蓋從數(shù)Tbps直到100Gbps交換,利用一致的統(tǒng)一軟件開發(fā)工作和編程流程;
•業(yè)界最廣泛的對(duì)成本和功耗優(yōu)化的可編程交換芯片產(chǎn)品線,為企業(yè)、數(shù)據(jù)中心和運(yùn)營(yíng)商邊緣提供端到端的網(wǎng)絡(luò)功能一致性,并提供網(wǎng)絡(luò)可升級(jí)性,從而實(shí)現(xiàn)最大的資產(chǎn)壽命。
“我們?cè)赟trataXGS Trident 3系列當(dāng)中的創(chuàng)新是提供了全可編程的交換架構(gòu),同時(shí)保持基于現(xiàn)有StrataXGS Trident和Trident 2網(wǎng)絡(luò)的后向兼容。”博通公司核心交換事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Ram Velaga表示,“我們的客戶需要的不是一個(gè)白板,而是一個(gè)可擴(kuò)展的可靠的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)平面,通過重新編程來滿足未來的需求,同時(shí)繼續(xù)大力降低以太網(wǎng)的成本和功耗。我們通過Trident 3,獨(dú)家提供了這樣的解決方案。我們的客戶可以利用統(tǒng)一的開發(fā)來生成一整套可編程的交換產(chǎn)品系列,而同樣豐富的功能集可從運(yùn)營(yíng)商邊緣一直擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心、融合園區(qū)核心和wiring closet。”
Trident 3中的FleXGS™架構(gòu)包括新的可編程解析器、查找和編輯引擎以及對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)庫(kù)。這些引擎的尺寸和陣列設(shè)置是為了最大程度地實(shí)現(xiàn)并行性、性能、功能容量和面積/功率效率,從而最好地滿足當(dāng)今不斷發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)的多樣化和并發(fā)需求。
流水線可以通過編程來處理軟件定義網(wǎng)絡(luò)虛擬化和服務(wù)鏈路協(xié)議(SFC),包括VXLAN、GPE、NSH、Geneve、MPLS、MPLS over GRE、MPLS over UDP、GUE、Identifier Locator Addressing(ILA)和PPPoE等。該架構(gòu)還支持可編程telemetry,包括插入/處理帶內(nèi)telemetry報(bào)頭(以及相關(guān)報(bào)文的metadata,如流量標(biāo)識(shí)符和時(shí)間戳)以及帶外網(wǎng)絡(luò)可視化(例如每報(bào)文/每流屬性直方圖attribute histograms和新的ERSPAN協(xié)議)??删幊绦钥梢耘cTrident 3本地流量工程(Traffic Engineering)功能結(jié)合使用,例如可配置ECMP和動(dòng)態(tài)、基于狀態(tài)(state-based)的負(fù)載均衡和多路徑。
博通的FleXGS可編程性提供了通過現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)來引入全新的交換和Instrumentation的能力。因此,網(wǎng)絡(luò)OEM、ISV和運(yùn)營(yíng)商們可以利用Trident 3的可編程性,同時(shí)利用之前數(shù)代StrataXGS所開發(fā)和部署的豐富而強(qiáng)大的功能集。
FleXGS可編程架構(gòu)主要特性
•全可編程報(bào)文處理流水線:解析器、編輯器和查找/動(dòng)作引擎
•支持下一代overlay協(xié)議,包括NSH、VXLAN-GPE、VXLAN-IPv6、Geneve、MPLS-over-GRE/UDP、ILA和GUE等
•可編程性使新的overlay處理和instrumentation功能能夠通過在網(wǎng)絡(luò)軟件升級(jí)提供
•大型、并行化和共享的匹配動(dòng)作數(shù)據(jù)庫(kù),可實(shí)現(xiàn)最大的表效率和每報(bào)文查找能力
•靈活的編程模型:除了提供全驗(yàn)證的交鑰匙交換機(jī)程序,以便實(shí)現(xiàn)最快的上市外,還為高級(jí)用戶提供了基于腳本的編程流程
•具有靈活A(yù)PI的跨產(chǎn)品統(tǒng)一軟件開發(fā)模型,可提供對(duì)可編程功能的快速無縫的利用
StrataXGS Trident 3交換芯片系列主要特點(diǎn)
•通過集成優(yōu)異的10/25Gbps NRZ SerDes,實(shí)現(xiàn)高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口連接
•單芯片平臺(tái)和線卡示例包括Spine交換機(jī)和融合園區(qū)核心(32x100GbE)、25/100GbE TOR交換機(jī)(48x25GbE + 8x100GbE)和10/100GbETOR交換機(jī)(48x10GbE + 6x100GbE)
•32MB片上100%全共享報(bào)文緩沖器(packet buffer)。與前幾代相比,可提供高達(dá)8倍的網(wǎng)絡(luò)突發(fā)吸收和擁塞避免
•面向L2交換、L3路由、標(biāo)簽交換和overlay轉(zhuǎn)發(fā)的大型可編程片上轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)
•ACL規(guī)模提高3倍,從而支持不斷演變的策略/安全要求
•具有片上加速器的PCIe Gen3 x4主CPU接口,可將控制平面更新和引導(dǎo)性能提高5倍
•對(duì)增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)telemetry提供可編程支持,包括每報(bào)文時(shí)間戳、流量跟蹤器(Flow Tracker)、微突發(fā)流(microburst)檢測(cè)、延遲/丟包監(jiān)測(cè),基于有源探測(cè)器的帶內(nèi)telemetry和帶內(nèi)OAM處理;集成了開源BroadView v2 Telemetry代理和分析軟件
•基于狀態(tài)的動(dòng)態(tài)流量負(fù)載均衡可在大型Layer3/ECMP Leaf-Spine網(wǎng)絡(luò)中針對(duì)鏈路擁塞和流量不平衡提供系統(tǒng)性和自適應(yīng)調(diào)節(jié)
•面向非Clos拓?fù)渲袆?dòng)態(tài)流量工程的自適應(yīng)路由
•對(duì)上一代Trident 2和Trident 2+器件提供全功能兼容
新聞來源:EDN電子設(shè)計(jì)技術(shù)
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