ICC訊 3月6日~8日,在新加坡·濱海灣金沙會(huì)展中心舉辦的亞洲光電博覽會(huì)如期舉辦,微見智能攜全系列產(chǎn)品亮相,展位號DA-01,歡迎業(yè)界朋友蒞臨展位觀展交流。
產(chǎn)品展示:
· 多功能全自動(dòng)高精度固晶機(jī)MV-15D
貼裝工藝:共晶,環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝
產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device
貼裝精度:±1.5um (標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝)
應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天
產(chǎn)品優(yōu)勢:
工藝能力強(qiáng)大:單機(jī)同時(shí)具備共晶、蘸膠、點(diǎn)膠、UV等工藝能力
多種上下料方式:支持藍(lán)膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式,支持Wafer Map
多芯片應(yīng)用:單機(jī)支持上100種不同類型吸嘴全自動(dòng)更換;8吸嘴全自動(dòng)快速切換綁頭模組可選
多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;
高柔性軟件:功能強(qiáng)大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng),支持不同產(chǎn)品應(yīng)用,支持多種工藝應(yīng)用自由切換;
高效率物料轉(zhuǎn)運(yùn):全自動(dòng)上下料系統(tǒng),流水線物料轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng);支持自動(dòng)化產(chǎn)線,左進(jìn)右出連接產(chǎn)線。
· 高速高精度共晶機(jī)MV-15H-S
貼裝工藝:共晶
產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS
貼裝精度:±1.5um(標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝)
應(yīng)用領(lǐng)域:大功率激光器、光通信、激光雷達(dá)、5G 射頻、商業(yè)激光器
產(chǎn)品優(yōu)勢:
共晶質(zhì)量優(yōu)秀:
歷經(jīng)國內(nèi)多個(gè)行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗(yàn)證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠;
廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);
效率領(lǐng)先全球:
獨(dú)有3綁頭設(shè)計(jì):貼裝系統(tǒng)微見倚天劍高精度綁頭系統(tǒng),芯片上料微見屠龍刀,高精度綁頭系統(tǒng),基板轉(zhuǎn)移微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng);
6個(gè)發(fā)明專利支撐;
UPH可達(dá)180(共晶15秒+非工藝時(shí)間5秒);
工藝能力強(qiáng)大:
具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力;支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動(dòng)化產(chǎn)線建設(shè)需求。
· 高速高精度共晶機(jī)MV-15H-M(支持多芯片同時(shí)共晶)
貼裝工藝:共晶
產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS
貼裝精度:±1.5um(標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝)
應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、5G 射頻、商業(yè)激光器
產(chǎn)品優(yōu)勢:
共晶質(zhì)量優(yōu)秀:
歷經(jīng)國內(nèi)多個(gè)行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗(yàn)證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠;
廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);
高質(zhì)量多芯片同時(shí)共晶:
微見四叉戟高精度綁頭系統(tǒng):1主3副共4個(gè)綁頭;
多芯片共晶定制設(shè)計(jì),同時(shí)吸取多個(gè)芯片再置于基板;
多個(gè)芯片同時(shí)共晶,多個(gè)芯片近似相等共晶時(shí)間;
工藝能力強(qiáng)大:
具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力;支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動(dòng)化產(chǎn)線建設(shè)需求。
· 高速高精度固晶機(jī)MV-15T
貼裝工藝:環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝
產(chǎn)品應(yīng)用:COB/AOC; GOLD BOX...
貼裝精度:±1.5um(標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝)
應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、軍工、航天等
產(chǎn)品優(yōu)勢:
高精度協(xié)同:3個(gè)高精度綁頭協(xié)同工作,左綁頭負(fù)責(zé)點(diǎn)膠/蘸膠,右綁頭負(fù)責(zé)芯片藍(lán)膜華夫盒上料,主綁頭負(fù)責(zé)貼片,芯片貼裝精度高于±3um;
高速度貼裝:5S(單芯片貼裝時(shí)間,含上料、點(diǎn)膠/蘸膠、貼裝全工藝流程),主綁頭貼裝芯片以外的工藝動(dòng)作全部并行工作,不影響效率;
高效率物料轉(zhuǎn)運(yùn):全自動(dòng)上下料系統(tǒng),流水線物料轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng);支持自動(dòng)化產(chǎn)線,左進(jìn)右出連接產(chǎn)線。
多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;
展位圖:DA-01
關(guān)于微見智能
微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司成立于2019年12月,是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。
微見核心成員長期服務(wù)于歐美國際大廠,具有20多年高精度芯片封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。微見擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺、機(jī)器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術(shù)。
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新聞來源:微見智能微信公眾號
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