越南批準(zhǔn)首座晶圓廠建設(shè)計(jì)劃 政府將補(bǔ)貼5億美元

  ICC訊  3 月 5 日消息，據(jù)越南政府新聞網(wǎng)報(bào)道，越南國(guó)民議會(huì)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 月 19 日批準(zhǔn)了為該國(guó)首座晶圓廠提供財(cái)政支持的計(jì)劃。

  越南計(jì)劃在 2030 年底前建設(shè)一家小型半導(dǎo)體晶圓廠，為此政府制定了三大激勵(lì)舉措：

  如果該晶圓廠能按時(shí)投產(chǎn)，則企業(yè)可獲得總投資額 30%、不超過 10 萬億越南盾(約合 5 億美元)的政府資金支持;

  該晶圓廠將獲得額外 10%(總計(jì) 20%)的所得稅返還，用于技術(shù)再投資;

  該晶圓廠的土地使用權(quán)可直接由分配取得，無需通過拍賣流程。

  此外越南政府目標(biāo)在 2030~2040 年再建設(shè)兩座晶圓廠、2040~2050 年額外建設(shè)三座晶圓廠。

  越南政府此舉旨在將該國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的位置從目前負(fù)責(zé)封裝測(cè)試的下游向上延伸。該國(guó)憑借首座晶圓廠可掌握芯片制造技術(shù)、培育半導(dǎo)體人才，并保障關(guān)鍵領(lǐng)域芯片的供應(yīng)安全。