光特科技大光敏面APD芯片榮獲中國激光金耀 獎銅獎

  ICC訊 近日，由中國激光光學年會舉辦的2021年中國激光金耀獎頒獎典禮在上海舉行。自去年12月份起，經過海選初審，共有65個參評產品進入最后評選，最終通過業(yè)界專家(70%權重)和網絡投票(30%權重)共同選出優(yōu)秀產品。浙江光特科技有限公司產品InGaAs大光敏面APD 芯片獲得“金耀獎”銅獎!

企業(yè)代表參加此次頒獎。

  2021上海光博會集中展示并涵蓋了激光智能制造、 激光器與光電子、 光學與光學制造、檢測與質量控制以及中國 (上海) 機器視覺展暨機器視覺技術及工業(yè)應用研討會共五個展區(qū)、六大主題領域的創(chuàng)新產品及應用解決方案。聚焦汽車/軌道交通、生物光電子、醫(yī)療、模具、自動化、科研、3C 電子等行業(yè)應用領域。展會為期 3 天，總展出面積達 63,500 平方米，吸引了超 1,000 家展商參展，超過 60,000 專業(yè)觀眾到場參觀!

  除了InGaAs 大光敏面 APD 芯片獲得“金耀獎”以外，光特科技還攜新產品“硅光子集成芯片”亮相上海光博會現(xiàn)場的金耀獎展示區(qū)。在展會上，得到了眾多應用端客戶的強烈關注，他們紛紛來到展位前，與芯片開發(fā)技術人員交流，同時表達了對于此款產品的合作意向。相信在不久的將來這款芯片就可以出現(xiàn)在數(shù)據中心、無人駕駛、3D 人臉識別及人工智能(AI)等眾多行業(yè)領域的實際應用中。

圖 2 傳統(tǒng)光模塊(左)與硅光芯片(右)

  目前在光通信應用領域方面，傳統(tǒng)光通信的核心部件為采取分立式結構的光模塊，傳統(tǒng)光模塊主要是 III-V 族半導體芯片、電路芯片、光學組件等器件封裝而成，其本質上還是屬于電傳輸范疇。而隨著晶體管的制造越來越小，傳統(tǒng) III-V 族光芯片速率達到 25Gbps 時已趨近于傳輸速率極限，難以滿足數(shù)據中心及電信市場的需求。

      而硅光子集成芯片利用傳統(tǒng)半導體產業(yè)非常成熟的硅晶圓加工工藝， 在硅基底上利用蝕刻工藝可以快速加工大規(guī)模波導器件，利用外延生長等加工工藝，能夠制備調制器、接收器等關鍵器件，最終實現(xiàn)將調制器、接收器以及無源光學器件等高度集成。一改以往器件分立的局面，在芯片層面就大幅度集中各個器件，其傳輸速率最低可達 100Gbps。硅光芯片不僅有集成電路的超大規(guī)模、高精度的特性，還有光子技術高速率、高穩(wěn)定性、低功耗等優(yōu)點。

高端硅光子集成芯片展品

  相比于傳統(tǒng)光模塊，硅光子集成芯片體積大幅減小，材料成本、芯片成本、封裝成本均有望進一步優(yōu)化。同時，硅光技術可以通過晶圓測試等方法進行批量測試，效率顯著提升。因此，作為光模塊替代品的硅光芯片將會憑借著自身的特性優(yōu)勢與前沿發(fā)展在數(shù)據中心以及電信市場搶占相當可觀的市場占有率。