燃動北美，再起征程-蘇納光電攜光電解決方案高燃亮相美國OFC展會

  第 50 屆光網(wǎng)絡與通信研討會及博覽會（OFC）于 2025 年 4 月 1 日至 3 日在美國舊金山莫斯科尼會展中心隆重舉行。作為全球光通信領域最具規(guī)模、專業(yè)性與影響力的國際盛會，OFC 一直是行業(yè)發(fā)展的風向標，匯聚了全球頂尖的專家學者、企業(yè)精英以及創(chuàng)新成果，引領著光通信技術的前沿趨勢與發(fā)展方向。

  在展會期間，蘇納光電攜微透鏡，硅電容技術的光電解決方案，全方位的展示了我們在光通信領域的技術實力。

  用于AI及云端數(shù)據(jù)中心光模塊的晶圓級微透鏡，采用先進半導體加工工藝，在微小芯片尺寸上打造高精度光學表面。其表面經納米級光滑度拋光，能實現(xiàn)對光傳播最精準的操控。

  在光模塊內部，微透鏡與激光器和探測器緊密配合，共同完成光路整形的重要任務。當激光器發(fā)出的發(fā)散光束進入微透鏡時，它能精準將光束準直，使其成為具有極高平行度的光束，確保信號高效傳輸；當光信號抵達探測器時，微透鏡又可匯聚光線，提升探測器的光信號接收靈敏度。

  憑借卓越工藝與穩(wěn)定性能，SUNA光通信透鏡已成功服務海內外140余家光模塊企業(yè)，全球超95%的光模塊企業(yè)均與SUNA達成合作。在光通信領域，SUNA光通信透鏡產品市占率超60%，穩(wěn)居行業(yè)標桿地位。此外，SUNA泰國生產基地將于2025年Q2投產，實現(xiàn)海外規(guī)?；慨a交付。

  硅電容是通過半導體光刻工藝制造的高性能無源器件。相比傳統(tǒng)多層陶瓷電容（MLCC），硅電容具有體積小、加工精度高、容值穩(wěn)定、等效串聯(lián)電阻（ESR）與等效串聯(lián)電感（ESL）極低的優(yōu)勢；使能高速光通信網(wǎng)絡中的設備具有更高的可靠性，更高的集成度和更低的高頻損耗。

  蘇納光電從2021年開始涉足硅電容產品市場需求挖掘與研發(fā)設計。歷經四年發(fā)展，現(xiàn)已具備從設計、制造、測試到包裝出貨的全流程自主能力。蘇納硅電容產品序列主要由水平電極硅電容、垂直電極硅電容及集成無源器件（IPD）三大類構成。水平電極電容作為寬帶耦合電容在光模塊高速信號線中的應用日益廣泛，蘇納產品能力已經能夠支持67GHz帶寬，150GHz系列將于2025年第二季度發(fā)布；垂直電極硅電容目前有單顆打線電容和打線電容矩陣兩種形式，可用于光模塊OSA或激光雷達，提供多種尺寸與容值產品可供選擇；IPD產品將硅電容、電阻與信號線集成于一體，省去分立無源器件的額外貼裝與打線工序；具有加工一致性更高，封裝操作更簡單，高頻性能更優(yōu)秀的特點。隨著光模塊單通道速率逐年提升，IPD作為替代氮化鋁（AlN）陶瓷基板的下一代EML襯底解決方案備受關注。

  這是蘇納光電在國際市場的又一次高燃啟程。未來，SUNA品牌將繼續(xù)深耕創(chuàng)新，以更強勁的姿態(tài)，在全球舞臺綻放光芒。

  既承往昔之積淀，復開未來之新篇。商道漫漫，吾輩當以今日為始，再書華章。