華辰芯光完成近2億元A++輪融資 加速半導體激光器研發(fā)拓展

訊石光通訊網(wǎng) 2025/3/10 9:36:51

  ICC訊 近日,浙江華辰芯光技術有限公司(以下簡稱「華辰芯光」)宣布完成近2億元人民幣A++輪融資。本輪融資資金主要用于新產品研發(fā)和市場拓展?!溉A辰芯光」自成立3年多時間內,已經(jīng)完成5輪近5億元融資。

  「華辰芯光」成立于2021年9月,是一家專注于研發(fā)和制造半導體激光產品的高科技企業(yè),公司總部位于浙江省紹興市,以IDM(整合設備生產)模式為高功率激光、光通信激光和3D傳感等領域的客戶提供半導體激光產品解決方案。目前,「華辰芯光」在江蘇省無錫市設有光芯片F(xiàn)AB制造全資子公司,并在浙江省衢州市設有光芯片封測子公司。

  「華辰芯光」的核心團隊成員均來自海外頂級光芯片企業(yè),具備豐富的研發(fā)與制造經(jīng)驗。團隊成員在半導體激光芯片模擬與設計、外延生長、芯片制造、器件和光模塊封測、可靠性開發(fā)與驗證等方面擁有全工藝流程的技術背景。

  半導體激光芯片是光通信、激光雷達、人工智能等高端技術領域的關鍵基礎元件。近年來,隨著國內相關產業(yè)的快速發(fā)展,對高性能半導體激光芯片的需求日益增長,但國產化率卻極低。目前,我國在電信領域中長距離骨干網(wǎng)所用的可調信號光源及放大器用增益放大芯片幾乎完全依賴進口,國產化率接近于零。

  「華辰芯光」的出現(xiàn),正是為了應對這一挑戰(zhàn)。公司采用IDM模式,整合芯片設計、外延生長、FAB工藝及模塊封測等能力,形成了從研發(fā)到生產的完整產業(yè)鏈?!溉A辰芯光」的技術研發(fā)主要圍繞半導體激光芯片的自主設計和制造展開。

  「華辰芯光」核心產品包括邊發(fā)射激光產品(EEL)和垂直腔面發(fā)射(VCSEL)激光產品兩個方向,核心業(yè)務研發(fā)和制造面向人工智能、低空經(jīng)濟、衛(wèi)星通信等領域所用高可靠半導體激光芯片和模組產品。

  「華辰芯光」掌握了多項核心技術,包括高可靠、高亮度能量型半導體激光芯片腔面關鍵處理工藝(WXP技術)、SGDBR型可調窄線寬半導體激光芯片全流程復雜制造技術以及低成本6寸GaAs和4寸InP混合無接觸FAB建設及管理經(jīng)驗。

  「華辰芯光」目前已具備年產500萬顆高功率半導體激光芯片的制造能力,并計劃今年底建成年產2000萬顆高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地;同時依托于自建的6英寸外延生長能力、6英寸晶圓制造能力以及模組封測能力,積極與國內外科研院所合作,開展前沿技術研究,推動產品性能的持續(xù)提升。

新聞來源:硬氪

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