MRSI宣布MRSI-H / HVM系列貼片機精度提升至1.5微米

  ICCSZ訊 MRSI Systems(Mycronic Group)很高興宣布公司MRSI-H / HVM系列產品線的最新進展。MRSI使用行業(yè)標準玻璃芯片參考樣品測試放置精度，測試結果顯示，產品精度從3Sigma的±3微米增強至±1.5微米。該產品從2019年10月1日發(fā)貨開始，產品名稱改為MRSI-H和MRSI-HVM(之前稱為MRSI-H3和MRSI-HVM3)。

  精度的持續(xù)提升鞏固了MRSI公司的高速、靈活的行業(yè)形象。我們的客戶現(xiàn)在可以選擇以微型封裝設計更高密度和更高速度的零件。這對于先進產品至關重要，特別是用于數(shù)據(jù)中心和骨干網絡的400G +光電器件，以及用于5G無線應用的復雜DFB / WDM / EML TO-can TOSA / ROSA器件。

  “MRSI始終放眼未來，以滿足未來的客戶需求。憑借我們在該領域的成功經驗和廣泛的全球安裝基礎，MRSI-H / HVM系列產品已經證明了MRSI能夠同時提供超精密，高速和高靈活性的貼片設備。這對于我們客戶的高混合大批量光電制造至關重要?！盡RSI Systems營銷副總裁錢毅博士說。

  “過去三十五年來，MRSI致力于為光電器件和微電子客戶提供服務，并了解他們在當今快節(jié)奏的市場中有效擴展的要求。我們很高興地宣布推出我們的高速貼片機產品線的最新進展，”MRSI Systems總裁Michael Chalsen先生總結道。

  MRSI將于2019年9月4日至7日在深圳參加CIOE，現(xiàn)場進行設備演示，以及我們在深圳的技術中心的內容展示。歡迎蒞臨并討論您的應用要求和MRSI的解決方案。要安排會議或了解更多信息，請聯(lián)系您的MRSI銷售代表或發(fā)送電子郵件至sales@mrsisystems.com。

  有關其他信息，請聯(lián)系：

  錢毅博士

  MRSI Systems營銷副總裁

  電話：+1(978)667-9449，電子郵件：yi.qian@mrsisystems.com

  時區(qū)：東部時間 - 東部時間

  本新聞稿中的信息發(fā)布于2019年8月19日，美國東部時間上午9:00。

  關于MRSI Systems

  Mycronic集團旗下的MRSI Systems是全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)的領先制造商。我們?yōu)榧す馄鳌⑻綔y器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學成像等產品的研發(fā)、小到中等批量生產, 直至大批量生產提供“一站式”解決方案。 憑借30多年的行業(yè)經驗和我們遍布全球的本地技術支持團隊，我們?yōu)樗屑墑e的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封裝。有關詳細信息，請訪問：www.mrsisystems.com。

  關于Mycronic

  Mycronic是一家從事生產設備開發(fā)、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的Taby，該集團在中國、法國、德國、日本、新加坡、韓國、荷蘭、英國和美國均設有分公司。Mycronic (MYCR)在納斯達克斯德哥爾摩上市。網址：www.mycronic.com