Rockley Photonics完成硅光平臺(tái)開(kāi)發(fā) 并提供芯片組

  ICCSZ訊（編譯：Nina）集成光子學(xué)公司Rockley Photonics表示，它已經(jīng)完成了一個(gè)完全集成的硅光子平臺(tái)的開(kāi)發(fā)。該平臺(tái)目前正在一個(gè)大規(guī)模的Foundry(在集成電路領(lǐng)域是指專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)、制造芯片的廠家)環(huán)境中運(yùn)行。該公司還表示，它已經(jīng)開(kāi)始向客戶提供基于該平臺(tái)的芯片組，而使用該芯片組的產(chǎn)品“將提高生產(chǎn)曲線”。

  Rockley Photonics表示，它已經(jīng)建立了營(yíng)銷合作伙伴關(guān)系，將硅光子平臺(tái)用于光傳感、3D激光成像和人工智能計(jì)算連接等應(yīng)用。

  Rockley Photonics董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Andrew Rickman解釋說(shuō)：“在一個(gè)合作案例中，我們與世界領(lǐng)先的光纖和光纜供應(yīng)商亨通光電的合資公司將生產(chǎn)有源光纜和收發(fā)器。數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張、AI計(jì)算連接和5G回程需要大規(guī)模擴(kuò)展，其中高帶寬和密集光輸入/輸出是最重要的，而且成功和功耗的利用率也至關(guān)重要，我們提供的平臺(tái)衍生光電芯片組將是這一切的關(guān)鍵。

  該公司將其技術(shù)應(yīng)用于各種封裝，包括一種稱為optoASICs的方法。Rockley在OFC2018上討論了optoASICs在集成了100G網(wǎng)絡(luò)端口的單個(gè)ASIC Level 3數(shù)據(jù)中心路由交換機(jī)中的應(yīng)用。

  Rickman在離開(kāi)Bookham Technology之后于2013年創(chuàng)立了Rockley Photonics。而B(niǎo)ookham與Opnext合并后更名為Oclaro，而Lumentum在最近完成了收購(gòu)Oclaro。

  Rockley Photonics公司的差異化硅制造技術(shù)可以生產(chǎn)具有相對(duì)較低功耗、較低競(jìng)爭(zhēng)性成本的光學(xué)器件，例如基于硅光子學(xué)的收發(fā)器等。2018年1月，Rockley宣布與江蘇亨通光電股份有限公司合資4200萬(wàn)美元生產(chǎn)基于硅光子技術(shù)的高性能光收發(fā)器模塊。2018年4月，該公司在新一輪融資中募集了4000萬(wàn)美元，以推廣高性能光網(wǎng)絡(luò)解決方案。