中瓷電子：多款1.6T光模塊配套陶瓷產(chǎn)品處于交樣階段

  ICC訊 2 月 28 日— 29 日，中瓷電子((003031.SZ))接受特定對(duì)象調(diào)研活動(dòng)，公司董事會(huì)秘書、公司副總經(jīng)理、證券事務(wù)代表及相關(guān)工作人員參與接待并回答了相應(yīng)提問。

  中瓷電子表示，公司IPO募投項(xiàng)目廠房已于2023年底建成投產(chǎn)，產(chǎn)能和產(chǎn)量正在逐步釋放。公司將緊跟市場及技術(shù)方向，新產(chǎn)品開發(fā)和項(xiàng)目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將隨市場需求變化而調(diào)整。

  掌握了電子陶瓷外殼核心材料 1.6T產(chǎn)品交樣

  面對(duì)目前AI市場對(duì)高速光模塊的火熱需求，目前中瓷電子已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產(chǎn)品處于用戶交樣階段，性能已通過客戶驗(yàn)證，處于小批量交付階段。同時(shí)，公司在積極開展現(xiàn)有業(yè)務(wù)的同時(shí)，也在不斷探索和跟進(jìn)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場需求。

  公司已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺(tái)，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的研發(fā)生產(chǎn)，已批量應(yīng)用于國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。

  2023年精密陶瓷零部件的銷售收入呈現(xiàn)增長的態(tài)勢(shì)。公司精密陶瓷零部件采用氧化鋁、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導(dǎo)體設(shè)備用核心零部件，具有高強(qiáng)度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應(yīng)用于刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、離子注入機(jī)等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。

  提到自身優(yōu)勢(shì)，中瓷電子稱，公司掌握了電子陶瓷外殼核心材料和技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具備質(zhì)量、管理、品牌等多方面競爭優(yōu)勢(shì)，開創(chuàng)了我國光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵核心部件的替代。公司布局精密陶瓷零部件領(lǐng)域，面向半導(dǎo)體設(shè)備零部件的需求，持續(xù)開發(fā)陶瓷材料體系，利用成熟的制造工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)加熱盤和靜電卡盤等技術(shù)難度高的精密零部件研發(fā)生產(chǎn)，解決國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的突出問題，拓展公司產(chǎn)品領(lǐng)域。

  重組后穩(wěn)步推進(jìn)多元化發(fā)展戰(zhàn)略

  中瓷電子回復(fù)中提到，重組完成后，公司各項(xiàng)經(jīng)營活動(dòng)正常且順利，我們認(rèn)為目前大環(huán)境、市場、基本面沒有重大不利影響，各分、子公司亦全力生產(chǎn)保障重組業(yè)績預(yù)測承諾的實(shí)現(xiàn)。

  博威公司氮化鎵通信基站射頻芯片與器件主要應(yīng)用于5G通信大功率基站和MIMO基站。隨著新一代5G移動(dòng)通信對(duì)高頻性能射頻器件的需求持續(xù)旺盛，博威公司產(chǎn)品也在持續(xù)迭代。博威公司產(chǎn)品基本覆蓋5G主要應(yīng)用場景，同步開展微基站、小站等應(yīng)用場景的氮化鎵射頻芯片與器件產(chǎn)品。根據(jù)每年終端客戶建設(shè)不同用途、不同頻段的基站，博威公司供應(yīng)的產(chǎn)品也不同。

  國聯(lián)萬眾現(xiàn)有的碳化硅功率模塊，主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，未來擬攻關(guān)高壓碳化硅功率模塊領(lǐng)域，進(jìn)一步對(duì)高壓碳化硅功率芯片(自用)和模塊相關(guān)的刻蝕技術(shù)、氧化工藝、減薄技術(shù)、封裝技術(shù)等方面進(jìn)行深入研發(fā)，4搶占行業(yè)技術(shù)高地，在智能電網(wǎng)、動(dòng)力機(jī)車、軌道交通等高壓、超高壓領(lǐng)域搶占市場份額，實(shí)現(xiàn)對(duì)IGBT功率模塊的部分替代。

  此外，博威公司緊密圍繞當(dāng)前合作用戶需求，積極推進(jìn)星鏈通信射頻芯片與器件關(guān)鍵技術(shù)突破和研發(fā)工作，目前公司在星鏈通信相關(guān)芯片與器件領(lǐng)域儲(chǔ)備關(guān)鍵技術(shù)和開發(fā)樣品，并根據(jù)用戶系統(tǒng)開發(fā)進(jìn)程，穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品優(yōu)化和產(chǎn)業(yè)化布局。

  產(chǎn)品方面，國聯(lián)萬眾公司已開發(fā)系列的1200VSiCMOSFET產(chǎn)品，技術(shù)指標(biāo)和性能媲美國外主流廠家產(chǎn)品，部分型號(hào)產(chǎn)品已批量供貨中。電動(dòng)汽車主驅(qū)用大功率MOSFET產(chǎn)品主要面向比亞迪，其他客戶也在密切接觸、合作協(xié)商、送樣驗(yàn)證等階段中。國聯(lián)萬眾公司車規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET模塊已向國內(nèi)一線車企穩(wěn)定供貨超過數(shù)百萬只。電動(dòng)汽車主驅(qū)用大功率MOSFET產(chǎn)品也已經(jīng)通過參數(shù)驗(yàn)證，正在進(jìn)行上車前批產(chǎn)驗(yàn)證。