ICC訊 6月25日華工科技在互動平臺表示,公司在2024年OFC展會上正式推出了1.6T-200G/L高速硅光模塊方案,產品采用自研單波200G硅光芯片,并兼容薄膜鈮酸鋰調制器和量子點激光器。
高端晶圓激光切割智能裝備已完成產品開發(fā)并實現交付
此外,有投資者在互動平臺向華工科技提問晶園切割機已開始量產了嗎?華工科技回答表示,公司在半導體應用領域開發(fā)了高端晶圓激光切割智能裝備,裝備實現6-8英寸晶圓全片、殘片的自動對焦、自動定位和自動加工,搭載高精密運動平臺和高穩(wěn)定性激光器及光路系統,能實現激光無損切割工藝,無表面損傷、無顆粒物和粉塵、無熱影響,裝備通過SEMI半導體行業(yè)認證,進入主流半導體封測廠,目前該設備已完成產品開發(fā),光波導玻璃晶圓激光加工智能產線已實現交付。
華工科技還在平臺回合投資者公司在聯接業(yè)務領域的產品方案信息。華工科技擁有業(yè)界先進的端到端產品線和整體解決方案,致力于成為國際一流光電企業(yè),服務全球頂級通信設備和數據應用商,公司具備從芯片到器件、模塊、子系統全系列產品的垂直整合能力,為客戶提供智能“光聯接+無線聯接”解決方案,產品及技術能力均在行業(yè)內處于領先地位;智能制造業(yè)務領域,公司擁有國內領先的激光裝備研發(fā)、制造技術和工業(yè)激光領域全產業(yè)鏈優(yōu)勢,致力于為工業(yè)制造領域提供廣泛而全面的激光智能制造解決方案,以及為3C電子、汽車電子及新能源、PCB微電子、化合物半導體、日用消費品等行業(yè)提供“激光+智能制造”行業(yè)綜合性解決方案;感知業(yè)務領域,公司擁有全球領先的PTC、NTC系列傳感器研發(fā)制造技術,并自主掌握傳感器用敏感陶瓷芯片制造和封裝工藝的核心技術,聚焦新能源及其上下游產業(yè)鏈主航道,為新能源及智能網聯汽車、光伏儲能、智慧家居、智慧電網、智慧城市等領域,提供全球領先的、多維感知和控制解決方案。
新聞來源:ICC訊石綜合整理