飛昂創(chuàng)新科技將在iCVS 2023展示16Gbps車載SerDes芯片技術

  ICC訊 第三屆中國自動駕駛年會(iCVS 2023)，將于2023年12月21-22日在上海舉行。屆時，飛昂創(chuàng)新科技將在現(xiàn)場演示全新16Gbps車載SerDes芯片技術。

  自動駕駛技術和車載娛樂系統(tǒng)正經歷快速發(fā)展，推動了車載傳感器和顯示屏的數(shù)量和分辨率的大幅提升，這對車載網(wǎng)絡(IVN)的帶寬和架構提出了更高的需求。目前車載網(wǎng)絡主要采用點對點架構，高速ADAS和顯示屏像素數(shù)據(jù)在車載線束上的傳輸主要通過TI FPD-Link或ADI GMSL實現(xiàn)。FPD-Link和GMSL均為采用私有協(xié)議的車載SerDes技術。

  飛昂創(chuàng)新科技作為本土高速光通訊電芯片設計公司，核心技術為超高速DSP、CDR和光電接收和驅動電路。面向車載應用，飛昂基于自有的完整DSP技術，開發(fā)出16Gbps車載SerDes核心物理層IP。該技術采用先進CMOS工藝，遵循AEC-Q100車規(guī)設計規(guī)范，采用PAM4編碼技術，可在15m標準車載線束(同軸線纜和屏蔽雙絞線纜)上實現(xiàn)雙向無損數(shù)據(jù)通訊、同軸線電力傳輸(Power Over Coax)等功能。

  最新FPD-Link3和GMSL3的最高速率為12Gbps，飛昂采用全新的DSP芯片架構，實現(xiàn)了更高的16Gbps速率，可支持更高分辨率的顯示屏和ADAS傳感器，并為更多高分辨率攝像頭聚合及多高清顯示屏菊花鏈提供了技術可行性。

  與FDP-Link和GMSL不同，飛昂面向開放IVN生態(tài)，其16Gbps PAM4技術路線符合ASA Speed Grade 5標準，也可兼顧IEEE 802.3ch 10Gbase-T1車載以太網(wǎng)標準(10G PAM4)。

  與普通SerDes不同，車載SerDes的設計難度更大：需要在單一傳輸介質上實現(xiàn)雙向數(shù)據(jù)通訊，并在面對復雜車載環(huán)境時，保證電路可靠性和信號完整性。飛昂將和下游客戶密切合作，開發(fā)完整的IVN收發(fā)芯片組。