劍橋科技2019年?duì)I收約29.74億元 高速光通信器件銷售大漲

  ICC訊（編輯：Aiur）今日，上海劍橋科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱CIG劍橋科技)發(fā)布2019 年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約29.74億元，同比下降5.78%;凈利潤(rùn)2174.6萬(wàn)元，同比下降71.68%。其中，備受關(guān)注的高速光組件與光模塊產(chǎn)品業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比大增。

  分產(chǎn)品來(lái)看，電信寬帶接入終端營(yíng)收約7.23億，同比下降38.37%，毛利率為19.06%;無(wú)線網(wǎng)絡(luò)與小基站營(yíng)收約13.81億元，同比下降4.89%，毛利率為14.48%;交換機(jī)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)硬件營(yíng)收約4.88億元，同比增長(zhǎng)2.74%，毛利率為15.27%;

  報(bào)告期內(nèi)，高速光組件與光模塊營(yíng)收約3.71億元，同比增長(zhǎng)596.07%，毛利率為29.09%。該類產(chǎn)品生產(chǎn)量為181332臺(tái)，銷售量為179559臺(tái)，庫(kù)存量為11372臺(tái)。CIG劍橋科技2019年收購(gòu)Oclaro 日本公司部分資產(chǎn)，成立 CIG Photonics Japan Limited，加大光模塊業(yè)務(wù)產(chǎn)品研發(fā)及客戶拓展，推動(dòng)高速光組件與光模塊營(yíng)業(yè)收入較上一年度大幅增加。

  在光通信器件方面，憑借多年來(lái)在通信市場(chǎng)的積累和深耕，CIG劍橋科技的 25G SFP28 10km 5G 無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)前傳光模塊和100G CFP/CFP2/QSFP28 10km 光模塊已經(jīng)批量向國(guó)內(nèi)某主流通信設(shè)備制造商發(fā)貨，400G QSFP-DD FR4/LR4 兩種光模塊已經(jīng)送樣測(cè)試。

  另外，CIG劍橋科技的高速光模塊產(chǎn)品與國(guó)內(nèi)另外兩家知名通信設(shè)備制造商達(dá)成合作意向;公司與某運(yùn)營(yíng)商子公司初步達(dá)成光模塊產(chǎn)品戰(zhàn)略合作意向，共同研發(fā)生產(chǎn)銷售光模塊;公司積極探索與國(guó)內(nèi)大型數(shù)據(jù)中心在 100G 及以上的光模塊合作，目前 400G QSFP-DD FR4/LR4 兩種光模塊，以及 100G QSFP28 DR 已經(jīng)送樣測(cè)試。

CIG劍橋科技光通信器件產(chǎn)品系列

  研發(fā)投入方面，CIG劍橋科技2019年投入約3.79億元，占營(yíng)收比例12.76%，研發(fā)人員715名。公司收購(gòu)Oclaro日本公司部分資產(chǎn)，成立劍橋科技日本子公司，推動(dòng)研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)。

  CIG劍橋科技將以“建設(shè)世界一流的 ICT 行業(yè)合作研發(fā)及生產(chǎn)的工業(yè) 4.0 國(guó)際化服務(wù)平臺(tái)”為未來(lái)總體戰(zhàn)略目標(biāo)，堅(jiān)持先進(jìn)研發(fā)與智能制造并重，國(guó)內(nèi)本土市場(chǎng)與國(guó)際市場(chǎng)并重，高附加值項(xiàng)目與海量營(yíng)收項(xiàng)目并重。以“精益生產(chǎn)” 為運(yùn)營(yíng)理念，堅(jiān)持以高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)信息化與自動(dòng)化高效融合的“工業(yè) 4.0”理念的智能工廠，進(jìn)行效率驅(qū)動(dòng)型創(chuàng)新。

  2020年，CIG劍橋科技將在產(chǎn)品線上計(jì)劃繼續(xù)保持投入力度，重點(diǎn)發(fā)展數(shù)據(jù)中心光模塊產(chǎn)品、5G 前傳光模塊產(chǎn)品、5G 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、10G PON 產(chǎn)品、Wi-Fi Mesh 產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心交換機(jī)等產(chǎn)品，并進(jìn)一步完善光模塊、寬帶產(chǎn)品和網(wǎng)關(guān)路由產(chǎn)品線的產(chǎn)品類別，同時(shí)探索更多的技術(shù)方向，例如硅光、新一代高速光模塊技術(shù)、 MoCA 2.5、WiFi 6 等。通過(guò)保持產(chǎn)品和技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，維持公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)地位，并支撐公司不斷提升毛利率水平，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

  同時(shí)，CIG劍橋科技還將繼續(xù)在智能制造領(lǐng)域深耕發(fā)展，通過(guò)信息化不斷提升內(nèi)部管理的數(shù)字化和智能化水平，確保公司在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中始終占據(jù)領(lǐng)先地位，并借助智能制造優(yōu)勢(shì)為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。

  光電子事業(yè)部情況

  CIG劍橋科技的光電子事業(yè)部2020年計(jì)劃量產(chǎn)超過(guò)50個(gè)產(chǎn)品，大部分關(guān)鍵客戶已經(jīng)重新認(rèn)證完畢，并且已經(jīng)以劍橋科技公司品牌發(fā)貨，部分關(guān)鍵客戶還特別將劍橋科技從原來(lái)普通供應(yīng)商升級(jí)為優(yōu)先或戰(zhàn)略供應(yīng)商。公司目前保持及擴(kuò)大原有海外產(chǎn)能，同時(shí)大規(guī)模在上海擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2020年2季度完成生產(chǎn)設(shè)備調(diào)試，3 季度末實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。日本子公司運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)在2019年7月完全切換到劍橋科技運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)，該系統(tǒng)支持全球化生產(chǎn)、采購(gòu)和物流。

  為滿足數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求，公司集中美國(guó)、日本和上海的研發(fā)資源，大力開發(fā) 100G、200G 和 400G PAM4 光模塊產(chǎn)品，產(chǎn)品線已覆蓋 DR1/FR1 及 DR4/FR4/LR4 各種光模塊規(guī)格。公司自行開發(fā)的低成本 CWDM4 100G 光模塊已經(jīng)在若干客戶發(fā)貨。公司的 500m、2km 的數(shù)據(jù)中心級(jí)以及電信級(jí) 100G DR1 產(chǎn)品，已經(jīng)在 2020 年第一季度量產(chǎn)。

  公司日本研發(fā)團(tuán)隊(duì)在 400G 模塊的開發(fā)處于業(yè)界領(lǐng)先地位，與核心 DSP 廠家保持密切的合作和產(chǎn)品更新升級(jí)，并實(shí)現(xiàn)了基于自由光技術(shù)的核心光組件TOSA和ROSA的自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。FR4(2km)及 LR4(10km)400G 高速光模塊已經(jīng)在 2019 年 3 季度和 4 季度分別完成產(chǎn)品研發(fā)和認(rèn)證，客戶涵蓋業(yè)界大部分使用 400G FR4/LR4 高速光模塊的主流云運(yùn)營(yíng)商和電信設(shè)備廠商。目前，400G FR4/LR4 在泰國(guó)代工廠批量發(fā)貨，公司準(zhǔn)備盡快在上海擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)入 400G 光模塊生產(chǎn)線。400G DR4 基于 EML 的設(shè)計(jì)和基于硅光技術(shù)的設(shè)計(jì)，兩個(gè)版本都已經(jīng)完成第一代樣品開發(fā)，目前在北美主要云數(shù)據(jù)中心客戶做測(cè)試，預(yù)計(jì)可以在 2020 年下半年批量發(fā)貨，公司計(jì)劃在上海生產(chǎn) 400G DR4 高速光模塊。

  公司日本研發(fā)團(tuán)隊(duì)的 200G 高速光模塊是并購(gòu)后的全新項(xiàng)目，進(jìn)展很快。首先是針對(duì) 5G 回傳承載網(wǎng)絡(luò)的 200G LR4(10km)項(xiàng)目，以及應(yīng)用于大數(shù)據(jù)中心的 200G FR4+(2km/3km)項(xiàng)目，都已經(jīng)完成客戶測(cè)試。接著是針對(duì) 200G FR4 模塊進(jìn)行的低成本的優(yōu)化設(shè)計(jì)，特別是采用日本團(tuán)隊(duì)對(duì)下一代 DML 激光器的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，配合 DSP 廠家的最新技術(shù)，計(jì)劃在 2020 年推出新一代低成本 200G QSFP56 光模塊。

  同時(shí)，公司在基于模擬 CDR 方案的高速光模塊工作也在同步進(jìn)展，并且是相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織的發(fā)起公司之一。公司與美國(guó)模擬芯片廠家緊密合作，推出基于模擬 CDR 方案的 200G FR4 樣品。相比于 DSP 方案，模擬 CDR 方案在成本、功耗和時(shí)延上具有明顯優(yōu)勢(shì)，也可能很快在超級(jí)數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。

  公司與國(guó)際先進(jìn)的硅光廠家聯(lián)合開發(fā)基于硅光技術(shù)的 400G DR4 方案，希望能夠進(jìn)一步降低 400G DR4 的成本，提高自動(dòng)化生產(chǎn)能力，支持?jǐn)?shù)據(jù)中心客戶未來(lái)更大規(guī)模的需求。另外，公司日本研發(fā)中心的數(shù)個(gè) 800G 項(xiàng)目已經(jīng)在 2019 年立項(xiàng)，在2020 年可以提供樣機(jī)測(cè)試。公司計(jì)劃在 2020 年將兩家日本子公司進(jìn)行進(jìn)一步整合，削減重疊部門，降低運(yùn)營(yíng)成本，推出更多低成本高質(zhì)量產(chǎn)品，更好服務(wù)客戶。