APE 2024 | 博眾半導體：800G/1.6T光模塊封裝精彩亮相

  在春日的微風中，為期三天的2024亞洲光電博覽會（APE 2024）于3月8日在新加坡圓滿落幕。亞洲光電博覽會由全球知名展會機構Informa Markets(英富曼集團)主辦，聚焦亞洲光電行業(yè)最新前沿創(chuàng)新科技及新興應用市場，面向光通信、信息處理及存儲、消費電子、先進制造、監(jiān)控/安防、半導體加工、能源、傳感及測試測量、照明顯示、醫(yī)療等九大應用領域提供光電創(chuàng)新技術和綜合解決方案，促進光電行業(yè)上下游技術的深度交流。

  作為半導體工藝裝備制造商，博眾半導體以“Riding the wave of AI,empower the innovation of optoelectronics”為主題，攜800G/1.6T光模塊封裝解決方案、激光器貼片封裝解決方案和功率半導體數(shù)字工廠整線解決方案重磅登場，引起眾多參展嘉賓的駐足關注。

  01 創(chuàng)新技術搶先看

  展會期間，博眾半導體在同期論壇“SELECTED SOURCING CONNECT”中發(fā)表了光模塊領域芯片封裝的主題演講。向與會者們介紹博眾半導體洞察光電子產(chǎn)業(yè)結構和客戶需求的經(jīng)驗，并分享了針對光模塊封裝的設備定制化和精準高效的整體解決方案。

  AI大算力時代的到來，推動了光通信技術的升級，使得高速率、集成化、大容量成為光芯片的核心訴求。光模塊的封裝工藝環(huán)節(jié)較多，與常見的半導體芯片封裝有所差異，特別是在貼片、打線、透鏡耦合等環(huán)節(jié)存在一定的技術壁壘，工藝的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品的良率或性能。

  02 BOZHON光模塊領域貼片設備

  博眾半導體星威系列EH9721型共晶貼片機是針對400G/800G光模塊產(chǎn)品貼片的理想工具。集高精度、高效率、多功能的芯片貼裝功能為一體，共晶貼片效率可達15~35s/pcs，貼片精度±3μm@3σ，力控精度10~300g±3%，兼具共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片多工藝貼裝場景。通過采用納米級絕對值式雙反饋的龍門結構、多吸嘴（12個）動態(tài)自動更換、多中轉工位（8個）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動上下料方式，協(xié)同功能齊全及操作簡單的上位軟件，滿足客戶快速量產(chǎn)及高產(chǎn)能需求。

  雖然這是博眾半導體在海外的首次展會，但公司的設備已經(jīng)率先進入海外市場。依托集團公司博眾精工全球化的布局，博眾半導體憑借創(chuàng)新技術、高端產(chǎn)品和客制化服務等核心優(yōu)勢，逐漸在海外市場嶄露頭角，使其成為半導體領域少數(shù)能夠在海外發(fā)達國家輸出裝備的中國品牌之一。

  未來，博眾半導體將持續(xù)加強國際化發(fā)展的探索與實踐，為全球客戶提供領先的、穩(wěn)定的先進工藝設備。