制造賦能光明(MANUFACTURING MADE LIGHT)—光電子集成自動化方案公司德國ficonTEC參展光博會

  【CIOE 2021】 9月16-18日，德國ficonTEC將在深圳舉辦的第23屆中國國際光電博覽會上展示其先進的光電子集成自動化制造系統(tǒng)。包括：應用于高速光電集成模塊的共封裝自動化裝配方案(Co-Package Optics);硅基光子晶元測試和集成封裝(WLT/SIP);激光雷達(LIDAR)的高精度有源耦合/無源貼片裝配;以及400G/800G硅光模塊的光學元件(光引擎,透鏡,和光纖陣列)的線體自動化裝配系統(tǒng)。誠摯邀請您蒞臨4號館參觀交流!展位號：4展館4C53-2

  ficonTEC Service GmbH是提供高精密微組裝自動化解決方案的德國高科技企業(yè)，其在光通訊及工業(yè)激光器市場的產品，主要為涵蓋耦合、貼片、檢測及測試的高精度，全自動化的生產設備。ficonTEC于2015在中國上海成立飛空微組貿易(上海)有限公司，并在深圳，蘇州建有應用技術實驗室， 用于客戶參觀及產品打樣。

  本次展會，ficonTEC特別帶來了助力中國高速硅基光電子產品集成封裝的自動化生產線方案。針對客戶在硅基光電子產品生產中，需要大產能制造，高度自動化的特點，ficonTEC推出了全自動化生產線系統(tǒng)。該系統(tǒng)是ficonTEC專門為硅光模塊的LENs和FAU以及其它光學器件的裝配開發(fā)的全自動線體式系統(tǒng)，通過線體式物料傳送裝置完成自動上下料，自動上電，自動插拔光纖，單件產品的完成時間可壓縮到1分鐘左右，真正實現(xiàn)了光模塊產品的無人看守的流水線批量制造。

ficonTEC數(shù)據(jù)中心互連--大規(guī)模硅光模塊制造的生產線布局

  同時，第二屆德國光電日活動，將于9月18日上午在會展中心舉辦。ficonTEC將就高精度通體硅基襯底激光芯片裝配工藝 (Through-Silicon Laser Assembly ) 的最新技術進展做主題演講。該技術是使用紅外高分辨率機器視覺技術和硅襯底材料對超過 ~1.1μm波長光全透過的特點，實現(xiàn)激光芯片(LD)到硅光集成芯片(PIC)波導/光纖的高精度無源對準裝配，其裝配精度<1um，與有源光學耦合的相當，但裝配速度比有源耦合快十倍以上。在整個項目中，ficonTEC參與了該技術自動化工藝開發(fā)和將產品推向市場商用化的工作。

  另外，光博會期間，有意參觀ficonTEC深圳展示中心的客戶，請通過下面方式聯(lián)系和安排：

  聯(lián)系人： 盧文煜

  聯(lián)系電話： 13923887000

  電子郵箱： China@ficonTEC.com

  公司網(wǎng)址： http://www.ficontec.com