源杰科技2022年營收同比增長21.89% 25G DFB激光器芯片批量出貨

  ICC訊 陜西源杰半導體科技股份有限公司(以下簡稱“源杰科技”)發(fā)布2022 年年度報告。報告期內，公司實現(xiàn)營收2.83億元，同比增長 21.89%;歸屬于上市公司股東凈利潤1億元，同比增長5.28%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 9,186.67 萬元，較上年同期增長 5.35%。

  報告期內，公司的電信市場業(yè)務實現(xiàn)收入 23,686.61 萬元，較上年同期增長 19.26%。主要系境內外電信運營商繼續(xù)加大 10G PON 網絡建設投入，帶動公司電信市場中光纖接入板塊收入增長。公司的數(shù)據中心及其他業(yè)務實現(xiàn)收入 4,477.80 萬元，較上年同期增長 33.69%。主要系 25G DFB 激光器芯片，經過多年研發(fā)及產品驗證，逐漸得到下游客戶的認可，實現(xiàn)批量出貨，推動數(shù)據中心市場銷售收入的快速增長。

  報告期內，公司在車載激光雷達領域取得了突破。1550 波段車載激光雷達激光器芯片已實現(xiàn)在客戶端導入。

  報告期內，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2022 年公司研發(fā)支出 2,709.18 萬元，較去年同期增長 46.69%，占營業(yè)收入的 9.58%。公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，以技術為核心，不斷研發(fā)高端光芯片產品。公司研發(fā)項目包括工業(yè)級 50mW/70mW 大功率硅光激光器開發(fā)、25/28G 雙速率數(shù)據中心 CWDM DFB 激光器、50G PAM4DFB 激光器開發(fā)、100G EML 激光器開發(fā)、50G 及以下、100G 光芯片的可靠性機理研究、用于新一代 5G 基站的高速 DFB 芯片設計和制造技術、甲烷傳感器激光器芯片、 1550 波段車載激光雷達激光器芯片、大功率 EML 光芯片的集成工藝開發(fā)等項目。部分項目已經進入產業(yè)化階段，預計未來將會對公司的收入產生積極的貢獻。

  2022年成功登陸上交所科創(chuàng)板

  2022 年，公司積極克服外部各種不利因素的影響，以市場為引領，持續(xù)加強研發(fā)投入，優(yōu)化升級產品結構，不斷鞏固提升在電信和數(shù)據中心領域的市場地位，同時積極向車載激光雷達等新興業(yè)務領域拓展，業(yè)務持續(xù)增長。

  并于2022 年 12 月 21 日，公司成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，正式進入資本市場。這是公司發(fā)展歷程中的一個重要里程碑，也是公司再次啟航的新起點。通過募投項目的實施，公司將抓住市場發(fā)展機遇，提升產品核心技術實力，不斷突破市場壁壘，夯實發(fā)展根基，進一步完善前瞻設計開發(fā)與知識產權、晶圓工藝開發(fā)梯隊、高端設備應用與相應制程技術，穩(wěn)步擴大產能，滿足下游市場需要。

  公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產與銷售，目前公司的主要產品為光芯片，主要應用于電信市場、數(shù)據中心市場、車載激光雷達市場等領域。其中電信市場可以分為光纖接入、移動通信網絡。在光通信領域中，主要產品包括 2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的 DFB 、EML 激光器系列產品和大功率硅光光源產品，主要應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數(shù)據中心等領域。在車載激光雷達領域，產品涵蓋 1550 波段車載激光雷達激光器芯片等產品。

  經過多年研發(fā)與產業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線，公司逐步發(fā)展為國內領先的光芯片供應商。

  據悉，源杰科技經過多年研發(fā)與產業(yè)化積累，形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺”“脊波導型激光器芯片制造平臺”兩大平臺，積累了“高速調制激光器芯片技術”“異質化合物半導體材料對接生長技術”“小發(fā)散角技術”等八大技術，公司將繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，致力成為國際一流光電半導體芯片和技術服務供應商。

  同日，源杰科技發(fā)布2023年第一季度業(yè)績公告稱，2023年第一季度營收約3485萬元;歸屬于上市公司股東的凈利潤約1185萬元。