HiLight Semiconductor將在CIOE 2019展示創(chuàng)新的無柔板10G-PON BOB ONU參考設(shè)計(jì)以及25G CMOS TIA

    HiLight Semiconductor將在深圳CIOE 2019展示多款用于數(shù)據(jù)通信和接入網(wǎng)絡(luò)的 CMOS PMD產(chǎn)品，在CIOE期間會向已安排會議的客戶現(xiàn)場演示以下產(chǎn)品和參考設(shè)計(jì):

    HLC10P0: 基于HiLight HLC10P0 對稱‘5合1’ Combo IC及HLR10G1 APD TIA BOSA 的對稱型10G-PON無柔板BOSA-on-Board參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)使用一種創(chuàng)新的BOSA連接方法，將BOSA直接焊到電路板上因而不需使用柔板以降低成本，提高性能并降低WiFi敏感度，結(jié)合HiLight的雙閉環(huán)消光比控制專利技術(shù)使得該方案的成本得以進(jìn)一步降低.

    HLR25G0 and HLR25G1: 用于SFP28 LR / LR lite和APD應(yīng)用的25G CMOS跨阻放大器。HLR25G0是專為PIN光電二極管應(yīng)用而設(shè)計(jì)，而HLR25G1則適用于APD應(yīng)用。HiLight 將在展會期間現(xiàn)場演示標(biāo)準(zhǔn)5-pin TO-can LR ROSA和APD ER ROSA性能。

    HLC12L0: 12G SFP+ LR '5合1'純COMS參考設(shè)計(jì)。該方案采用HLC12L0 Combo IC，用于FP / DFB數(shù)據(jù)通信和無線收發(fā)器應(yīng)用。該芯片集成了8051微處理器和非易失性存儲器，可顯著降低BOM成本。此外，HLC12L0集成了一個(gè)PWM控制器，可用于基于APD的SFP+ ER(DFB)應(yīng)用.

    HLC10P0 PON ONU Combo IC采用純CMOS設(shè)計(jì)，具有高度集成的 ‘5合1’ 功能，包括：限幅放大器、突發(fā)模式發(fā)射器、采用專利技術(shù)的雙閉環(huán)光功率和消光比控制器、APD PWM偏置控制器和帶有嵌入式固件的8051微處理器用以提供數(shù)字監(jiān)控。該芯片能提供高達(dá)115mA的激光偏置電流，適用于基于DML的NG-PON2設(shè)計(jì)以及10G-EPON和XGS-PON的應(yīng)用。

    HLR25G0跨阻抗放大器采用純CMOS設(shè)計(jì)，尺寸僅為0.7mm x 1.05mm，非常適合低成本的5 pin TO-can應(yīng)用, 靈敏度優(yōu)于-17dBm (0.75A / W，4.5dB ER，BER 5E-5，CPD = 70 fF) 。除用于PIN光電二極管的HLR25G0 以外，用于25G APD的HLR25G1跨阻抗放大器現(xiàn)已量產(chǎn)，有興趣的客戶可聯(lián)系當(dāng)?shù)氐匿N售代表以獲取更多信息.

    HLC12L0 LR數(shù)據(jù)通信Combo IC采用純CMOS設(shè)計(jì)，具有高度集成的5合1功能：10G限幅放大器、10G DML激光驅(qū)動器、APD PWM偏置控制器、可提供數(shù)字診斷監(jiān)控功能的8051微處理器和可內(nèi)置固件的非易失性存儲器。該芯片能提供115mA的激光偏置電流，適用于大多數(shù)基于DML的SFP + LR應(yīng)用。HiLight將會演示采用HLR12L0和基于Hilight高靈敏度TIA ROSA的SFP+參考設(shè)計(jì)模塊。

    HiLight市場營銷副總Christian Rookes評論道: HiLight今年將在CIOE展示應(yīng)用于PON、數(shù)據(jù)通信和無線的高性價(jià)比PMD解決方案，特別適用于10G和25G規(guī)模部署。我們非常興奮地展示我司創(chuàng)新的無柔板對稱10G-PON BOB參考設(shè)計(jì)，以及由HiLight 25G CMOS TIA系列實(shí)現(xiàn)的低成本5 pin TO-can ROSA參考設(shè)計(jì)。

    銷售副總Jess Brown評論道：HiLight非常高興為客戶提供首個(gè)世界領(lǐng)先的25G CMOS解決方案，完整 的25G和100G  CMOS解決方案也即將發(fā)布，我們很期望能與客戶基于這些高性能系列產(chǎn)品有更緊密的洽談合作。

    關(guān)于HiLight Semiconductor Limited:

    HiLight半導(dǎo)體是一家有風(fēng)投機(jī)構(gòu)投資的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司，2012年由有豐富初創(chuàng)企業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人員所創(chuàng)立。專注于納米級CMOS工藝設(shè)計(jì)并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò)/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能的PMD和PHY 芯片。

    目前為止，HiLight已經(jīng)向PON、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)市場銷售超過7500萬個(gè)芯片。

    HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設(shè)有設(shè)計(jì)中心，并在中國大陸(深圳，武漢)、臺灣和日本設(shè)有銷售以及技術(shù)支持辦事處。