中科院入局光刻機 央視傳喜訊

  ICC訊 芯片，被譽為“工業(yè)糧食”，是絕大多數(shù)電子產品的核心組件，是發(fā)展5G、物聯(lián)網、人工智能等行業(yè)的基礎，也是世界上為數(shù)不多的技術密集型產業(yè)之一，且分為重資產（芯片制造）和輕資產（芯片設計）兩個領域。

  我國進入半導體行業(yè)較晚，在芯片行業(yè)的技術積累與西方國家存在著一定的技術差距，但在我國科學家十年如一日的科研攻關下，終于在輕資產領域實現(xiàn)了重大技術突破，且達到了世界領先水平，如華為海思設計的麒麟9000芯片，整體性能遠超同檔次的芯片，是當前世界上名副其實的最強手機芯片。

  但是，由于國內半導體企業(yè)在發(fā)展的過程中，太過于注重在輕資產領域的發(fā)展，將大量的數(shù)學家、物理學家等投入其中，致使國內重資產領域的極度匱乏，整體水平與發(fā)達國家的差距并沒有縮短，以至于讓芯片制造成為我國半導體行業(yè)的最大短板。

  其實，我國半導體重資產行業(yè)的短板就是缺少光刻機，而世界光刻機巨頭ASML公司受限于《瓦森堡協(xié)定》，不能將我國芯片制造企業(yè)急需的EUV光刻機賣給我們，導致我們無法獨自制造出高端芯片。

  所謂的《瓦森堡協(xié)定》，就是西方國家阻止我國科技崛起，簽訂的禁止向我國出口高尖端技術的一份協(xié)議。

  央視傳來喜訊

  老美對華為的芯片制造，讓我們意識到，在當今這個芯片地位越來越高的時代，國內企業(yè)要想發(fā)展不受限制，就必須實現(xiàn)高端芯片的國產化，保持技術的高度獨立。

  上文也提到了，我們要想獨自制造出高端芯片，就必須解決EUV光刻機缺失的這個問題。所幸的是，中科院已經跑步入場。

  2020年9月16日，中科院院長白春禮在內部的“率先行動”進展通報會上明確表態(tài)：我們要集中全院科研力量，聚焦核心技術的攻關，徹底解決“卡脖子”問題，尤其是要在最短的時間內解決EUV光刻機技術難關，促進高端芯片的國產化！

  作為跺一跺腳都能引起世界科技界地震的中科院，儲備了國內頂尖的人才，且在材料、物理、化學、光學等領域都有著深厚的技術積累，僅僅用了八個月的時間，就已經突破了EUV光刻機核心技術的突破！

  近日，央視正式宣布，由中科院高能所承建的國內首臺高能同步輻射光源設備已進入安裝階段，且安裝完成度已超過70％，主體部分將于2022年交付使用，2025年徹底完工！

  據(jù)中科院高能所所長王貽芳透露，國內這臺高能同步輻射光源設備具有高能量和高亮度等特點，可以提供高亮度的硬X射線，一旦建成，即可將清華大學發(fā)現(xiàn)的EUV光源轉化，進而用于EUV光刻機。

  除此之外，中科科美和華卓精科也已分別掌握了物鏡和雙件工作臺技術，并已投入使用。也就是說，我們已經基本掌握了EUV光刻機的三大核心技術：光源、物鏡和件工作臺技術，不久的將來就能制造出國產EUV光刻機。

  中國EUV光刻機核心技術不斷取得重大突破，終于驗證了比爾蓋茨的預言：要輪到美國尷尬了！

  在老美封鎖華為芯片之初，比爾蓋茨就曾發(fā)出警告：如果對中企實行技術封鎖，將會造成大量美企的倒閉，大量人員失業(yè)，同時也會激起中國人的血性，讓他們掌握這種技術，且一旦他們掌握這種技術，對美國來說就是一場噩夢！

  不得不承認的是，比爾蓋茨真的是一個預言家，自從老美對華為實施制裁后，美半導體企業(yè)的損失累計高達12000億元，并有30％的美半導體相關企業(yè)倒閉，且中國即將掌握EUV光刻技術，實現(xiàn)高端芯片的國產化。

  寫在最后

  早在2020年7月，國家就制定了要在2025年實現(xiàn)70％的芯片自給率目標，且發(fā)布了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，對國內半導體相關企業(yè)的發(fā)展進行大力扶持。

  據(jù)公開資料顯示，國家半導體大基金一期、二期近兩年在半導體領域的投入累計高達5000億元，幫助國內多家半導體企業(yè)實現(xiàn)了重大技術的突破。

  筆者堅信，在國家的支持下，國內科學家、企業(yè)一定能肩負起重任，實現(xiàn)祖國科技的偉大復興，畢竟，我國的科學家從未讓14億國人失望過！