ICC 英思嘉半導體發(fā)布業(yè)界首款25G突發(fā)模式Active DML TOSA——ISG-O2418,適用于25G對稱PON及50G非對稱PON應用,已開始提供樣片。
隨著5G、人工智能和云計算應用的快速發(fā)展,通信市場對帶寬的需求也在迅速增長。與現有的10G PON和2.5G PON方案相比,25G PON、50G PON是新興的FTTH技術,25G上行傳輸技術可用于25G對稱PON和50G非對稱PON應用,向用戶提供更高的帶寬及更優(yōu)的網絡體驗。
英思嘉發(fā)布ISG-O2418,是業(yè)界首款內部集成DML Driver的25G突發(fā)模式Active DML TOSA,支持速率可達25.78Gbps,適用于25G對稱PON及50G非對稱PON應用。支持在-40℃至85℃的工業(yè)溫度下工作,采用TO-60封裝。ISG-O2418內部集成低功耗TEC,使波長在不同溫度下滿足要求。支持突發(fā)功能,并滿足突發(fā)模式嚴格的時序要求。ISG-O2418基于英思嘉DML驅動器內置專利技術開發(fā),突破了基于TO封裝實現DML Driver內置高速產品的諸多技術難題,獲得了出色的高速性能、高消光比及更低的反射。
該產品已與英思嘉25G突發(fā)模式TIA——ISG-T2612進行聯(lián)合測試, 滿足25G PON的靈敏度要求。針對BOSA方案,可選擇與ISG-O2418對應的TO產品——ISG-O2419。上述產品均可提供樣品及技術支持。
ER=8.2dB | AOP=8.7dBm | Margin=36.4%
關于英思嘉
成都英思嘉半導體技術有限公司成立于2016年,專注于10G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA產品的研發(fā)與生產,目前英思嘉半導體已經開發(fā)出一系列幾十種10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光組件產品,積累了多項相關專利技術?;谟⑺技伟雽w芯片方案的5G中傳/回傳產品、200G數據中心產品已經處于大批量生產和交付階段。以滿足客戶需求為使命,英思嘉半導體將持續(xù)創(chuàng)新,開發(fā)更多的高速IC和OSA產品, 為客戶提供一流的產品、技術以及相關服務,助推5G和數據中心等光傳輸市場的高速發(fā)展。
新聞來源:訊石光通訊網