ICC訊 12月16日,高端自動化和數(shù)字化裝備制造商博眾精工科技股份有限公司(簡稱博眾精工)宣布,其新型全自動高精度共晶貼片機DB3000正式量產(chǎn),該機型貼片精度可穩(wěn)定維持在正負(fù)3微米之間,助力高速光通信、光電子與傳感、微波射頻、MEMS等高精度半導(dǎo)體后道工藝,尤其滿足高端光通信芯片與器件柔性自動化封裝生產(chǎn),響應(yīng)光通信應(yīng)用發(fā)展對高精度技術(shù)需求,并打破國外在高端貼片設(shè)備領(lǐng)域的壟斷。
伴隨著“東數(shù)西算”工程、“雙千兆”計劃和全光網(wǎng)2.0建設(shè),基于光通訊技術(shù)的通信基礎(chǔ)設(shè)施面臨新一輪架構(gòu)的更新?lián)Q代。作為現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)信息社會的全光底座,中國400GE+IP光傳輸干線開始商用部署,逐步釋放400G波分和G.654E新一代光纜需求;城域邊緣數(shù)據(jù)中心加速向200G/400G演進(jìn),推動了硅光模塊商用和相干光學(xué)技術(shù)下沉;光接入網(wǎng)更是加大了10G PON網(wǎng)絡(luò)覆蓋,2023年將迎來建設(shè)高峰。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示,2021年全球光模塊市場收入約104億美元,預(yù)計到2027年將達(dá)247億美元,2021-2027年復(fù)合年增長率為15%。
通信基礎(chǔ)設(shè)施容量升級推動了光通信產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)力新一代光電子器件研發(fā)與制造,首當(dāng)其沖的是作為光電信號轉(zhuǎn)換核心的光通信收發(fā)模塊(光模塊)。400G/800G乃至1.6T超高速時代的光模塊器件組裝工藝必然有所不同,微米級光電芯片后道工序?qū)⑸羁逃绊懝饽K工作可靠性表現(xiàn)。對于致力于成為超高速時代市場領(lǐng)導(dǎo)者的光通信廠商們來說,如何以更具成本效益的方式實現(xiàn)大規(guī)模的高端光模塊制造,是其產(chǎn)品路徑發(fā)展上的一道難題。這也帶來了使用更先進(jìn)自動化工藝以實現(xiàn)高端產(chǎn)品的需求。
博眾精工市場總監(jiān)張根甫介紹DB3000
博眾精工全自動高精度共晶貼片機DB3000精確瞄準(zhǔn)這一市場需求,以高精度、高產(chǎn)能和高柔性的自動化解決方案,助力光模塊、光器件客戶突破高端產(chǎn)品研發(fā)與制造瓶頸。公司市場總監(jiān)張根甫先生表示,博眾DB3000可實現(xiàn)共晶貼片、蘸膠貼片及Filp Chip功能,貼片精度正負(fù)3微米。在工序上,首先實現(xiàn)芯片(Die)與基座(Submount、Carrier等)的精準(zhǔn)對位,其次通過共晶或固晶工藝實現(xiàn)芯片與基座的固定與電氣連接,適用于CoC、CoB、CoS等封裝方案,在光通信應(yīng)用上可以滿足高精度光器件的研發(fā)與量產(chǎn)。
訊石認(rèn)為,光通信器件產(chǎn)業(yè)不存在通用的自動化制造標(biāo)準(zhǔn),普遍的高端產(chǎn)品定制化使光器件廠商必須采用柔性方式來實現(xiàn)高精度、大規(guī)模生產(chǎn)。博眾精工基于其對于自動化設(shè)備系統(tǒng)集成技術(shù)與研發(fā)的優(yōu)勢積累,以客戶為中心在所屬領(lǐng)域持續(xù)提供穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品,適應(yīng)光器件產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)特點。張根甫介紹,博眾DB3000具有軟件功能齊全和易用性強的特點,客戶可在多模式下選擇自主編程,實現(xiàn)多吸嘴、多物料、多中轉(zhuǎn)工位自動更換,加上多工作臺及快速精準(zhǔn)的工藝模塊,在實現(xiàn)高柔性的同時還具備高產(chǎn)能。
全自動高精度共晶貼片機DB3000
在高精度方面,博眾DB3000可以實現(xiàn)玻璃片貼片精度優(yōu)于±2μm@3σ,實際物料(部分)貼片精度優(yōu)于±3μm@3σ,力量控制在15g~100g范圍精度優(yōu)于±2g,并且溫度控制在升溫超調(diào)優(yōu)于正負(fù)1℃,保溫區(qū)溫度誤差可以小于正負(fù)1℃。
在高產(chǎn)能方面,博眾DB3000采用了雙共晶臺布局,單顆共晶貼片時間可小于30秒,同時溫升速率最高大于80℃/S,可以極大地縮短貼片工藝時間。DB3000還采用飛行更換吸嘴的方式,顯著地減少更換吸嘴切換時間。
在柔性化方面,博眾DB3000支持蘸膠功能,多吸嘴加多中轉(zhuǎn)工位,可實現(xiàn)單次多種物料貼片,多種上料及下料,支持藍(lán)膜、華夫盤等多種方式,視覺系統(tǒng)及操作軟件可自主靈活編程。
博眾精工研發(fā)中心總監(jiān)孟建博士
據(jù)了解,作為博眾精工半導(dǎo)體裝備在光通信應(yīng)用市場的代表作,DB3000由自動控制和機電一體化領(lǐng)域?qū)<?、公司研發(fā)中心總監(jiān)孟健博士領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊歷時2年半研發(fā)而成。成功實現(xiàn)能與國外領(lǐng)先對手的高端產(chǎn)品相媲美的裝備性能和穩(wěn)定性。貼片機是一種復(fù)雜的機電軟一體化系統(tǒng),微米級精度貼片機主要涉及機械設(shè)計與制造、自動控制、電氣與自動化、圖像識別與操作系統(tǒng)、光學(xué)工程、測控技術(shù)、儀器科學(xué)等,歸納核心為三點:精密機械設(shè)計與制造、運控控制、機器視覺。作為自動化領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊企業(yè),博眾精工擁有關(guān)鍵零部件的研發(fā)與自制能力,以及控制算法能力。在訊石早期采訪中,孟健博士就曾表示:“依靠核心零部件及核心技術(shù)的自主研發(fā),可更高程度地提高設(shè)備的性能,真正實現(xiàn)高端設(shè)備的自主可控,并可大大縮短設(shè)備交期。”
自動化裝備制造遍布于制造業(yè)的各個角落,光通信產(chǎn)業(yè)的升級換代迫切需要柔性的自動化方案已經(jīng)成為行業(yè)共識和趨勢。當(dāng)前這個價值20億美元的細(xì)分市場基本為國外所壟斷,博眾精工全自動高精度共晶貼片機DB3000是該領(lǐng)域主要的國產(chǎn)代表作,緊隨下一代光通信柔性制造的潮流。未來,博眾精工的目標(biāo)是成為高精度貼片機市場的領(lǐng)先品牌,為客戶提供最優(yōu)的自動化全面解決方案。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)