CIOE 2014專訪海信：今年光電業(yè)務銷售或增40%

　　ICCSZ訊 2014年9月2-5日，中國國際光電博覽會CIOE(簡稱“光博會”)在深圳市會展中心舉行，展會第二天(9月3日)，訊石團隊走訪海信寬帶多媒體公司(簡稱“海信”)并拜訪了總經(jīng)理宋文輝(宋總)，以下為采訪原文。

　　訊石：2014年已過去大半年了，請問海信寬帶上半年經(jīng)營情況如何?

　　宋總：2014年，海信寬帶公司一直表現(xiàn)出非常好的經(jīng)營態(tài)勢，在國內外主要客戶的投標中，都取得了理想的份額。

　　2014年，海信寬帶多媒體公司銷售額預計將達到32億，光電業(yè)務銷售增長幅度約40%。受“寬帶中國”和4G業(yè)務興起的推動作用，數(shù)通產品增長率預計將超過75%。

　　訊石：本次光博會上，海信展出的主要為哪幾款產品?能分別介紹其特性嗎?

　　宋總：在此次光博會上，除展示常規(guī)EPON/GPON、SDH、10G PON等產品外，海信寬帶還重點展示了我司目前新開發(fā)的幾款新產品，如QSFP28 100G 2公里產品、40G CFP4 10公里產品、CXP 100G SR有源光纜以及NG-PON2 OLT/ONU等等。

　　(1)QSFP28封裝4*25G光收發(fā)一體模塊

　　海信寬帶此次展出的100G光模塊是全新開發(fā)的QSFP28 100G CLR4產品，傳輸距離2公里，功耗僅3.5W，工作溫度為0-70℃。此產品完全符合最新的QSFP28 MSA標準。該模塊使用了海信自主研發(fā)集成式TOSA&ROSA，保證了該模塊具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等優(yōu)勢，可以為大型數(shù)據(jù)中心、云計算等提供更高帶寬和更高端口密度的應用需求。

　　(2)CFP4封裝4*25G光收發(fā)一體模塊

　　海信寬帶此次展出的100G光模塊是全新開發(fā)的CFP4 100G BASE-LR4產品，傳輸距離可達10公里，工作溫度為0-70℃。此產品完全符合最新的CFP4 MSA標準以及IEEE 802.3ba 標準定義。該模塊使用了海信自主研發(fā)的集成式TOSA&ROSA，保證了該模塊具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等優(yōu)勢，可以為大型數(shù)據(jù)中心、云計算等提供更高帶寬和更長距離的應用需求。

　　(3)CXP 12*10G SR10光收發(fā)一體模塊及有源光纜

　　海信寬帶此次展出的CXP 100GBASE-SR10光模塊和有源光纜系列產品是公司最新開發(fā)的產品，該產品集成12個接收數(shù)據(jù)通道和12個發(fā)射數(shù)據(jù)通道，總帶寬超過120Gbps，適用了當前大型數(shù)據(jù)中心，云計算對于更高帶寬的需求。該產品采用海信自主研發(fā)的高精度透鏡技術和chip on board的封裝技術，提供給客戶高性能，高品質，低成本的產品。該COB平臺同時支持海信一系列的光收發(fā)一體模塊和有源光纜產品，如SFP+/SFP+ AOC，QSFP+/QSFP+ AOC等，為客戶提供完整的解決方案。

　　(4)NG-PON2 OLT/ONU光收發(fā)一體模

　　海信寬帶新推出的NG-PON2 OLT/ONU光模塊產品，滿足下一代40Gbps TWDM PON應用，傳輸速率可以支持到對稱9.953Gbps，傳輸距離可以達到20km。該產品參照FSAN正在討論制定的最新版標準ITU-T G.989.2，下行采用4通道L+波段的100GHz間隔的波長，上行采用4通道C-波段的100GHz 間隔的波長。其中無色ONU光模塊的上行發(fā)射波長和下行接收波長均為波長可調諧模式，支持4通道100GHz調諧范圍。海信寬帶新推出的TWDM PON光模塊可以滿足NG-PON2系統(tǒng)的互通測試需求，為下一代接入網(wǎng)系統(tǒng)擴容和升級提供了模塊級的解決方案。

　　訊石：今年4G建設如火如荼，因此運營商有線寬帶投資繼續(xù)縮減，海信接入光模塊(PON)的銷售有受影響嗎?面對市場的壓力，海信的應對策略是什么?

　　宋總：接入網(wǎng)市場雖然競爭進一步加劇，但海信依靠長期的技術投入、高品質的產品質量、高效的供應鏈資源等優(yōu)勢，長期保持著國內接入網(wǎng)領先的地位。運營商有線寬帶投資的縮減，并未影響海信的發(fā)展。

　　從整個行業(yè)來看，數(shù)據(jù)通信也是一個非常大的增長點。前期國內市場主要集中在接入網(wǎng)，接入網(wǎng)發(fā)展速度非常快，中國目前在進行無線網(wǎng)絡建設，尤其是4G網(wǎng)絡建設，數(shù)據(jù)通信的產品增長潛力非常大。

　　面對目前市場的競爭壓力，海信早已未雨綢繆進行了相關規(guī)劃與調整，海信的應對策略主要有兩方面：

　　(1)、加強產業(yè)鏈垂直整合能力

　　海信寬帶公司在2012年、2013年收購了兩家芯片公司，目前海信寬帶公司已具備從chip、TO 、光模塊到ONU BOX的全產業(yè)鏈整合能力，成為國內光通訊產業(yè)鏈整合能力最強的企業(yè)之一，大大提高了海信的成本控制力以及批量交付能力。

　　(2)、調整產業(yè)結構

　　海信被業(yè)界熟悉，主要是海信在接入網(wǎng)領域對行業(yè)做出的貢獻。寬帶公司在保持接入網(wǎng)領先的同時，近幾年逐步加強數(shù)據(jù)類、傳輸類光模塊產品的開發(fā)，加大40G/100G產品研發(fā)力度，為寬帶提速做好準備。目前，海信寬帶已成功開發(fā)出QSFP28 100G 2公里，CXP 100G 有源光纜、CFP4 4×25G 10公里產及多款10G高性能、低功耗的XFP/SFP+產品，并已順利實現(xiàn)上市，數(shù)通產品2014年銷售額增長預計將超過75%。

　　訊石：海信寬帶近幾年一直比較注重產業(yè)垂直集成能力，收購了芯片廠商，目前芯片的生產及應用如何?

　　宋總：2012年、2013年，海信寬帶公司收購了兩家芯片公司，具備從chip、TO 、光模塊到ONU BOX的全產業(yè)鏈整合能力，成為業(yè)界產業(yè)鏈整合能力最強的公司之一。在完成收購后，海信對兩芯片公司進行了資源整合。目前，海信自主開發(fā)的10G FP、1.25G 1310/140 DFB、EML以及可調激光器等多款芯片，均已批量應用到海信的光模塊中，逐步提高了海信的綜合競爭力。

　　同時，在青島地區(qū)，海信也在同步進行芯片基地的規(guī)劃建設，計劃將芯片的研發(fā)與生產逐步向國內轉移，在國內打造出一流的芯片生產基地。

　　訊石：請問今年ECOC海信也將攜新品參展嗎?請問將帶哪些新品參展呢?

　　宋總：今年ECOC，安排在9月下旬，和光博會時間相近，我們公司沒有參展的計劃。但每年OFC我們公司都會帶我們的新品參展。明年OFC，除了這次的高速數(shù)據(jù)類新品外，還會帶上NGPON2光收發(fā)一體模塊，40G TWDM-PON光模塊等等。