新興G.fast芯片商Sckipio獲$1700萬B輪融資

       ICCSZ訊（編譯：Nina）在G.fast物理層標準確立后僅幾天，G.fast芯片開發(fā)商Sckipio就宣布獲得了1700萬美元的新一輪融資，準備與目前市場上的芯片大腕們一決高下。

 

       這家從2012年早期開始開發(fā)針對G.fast應用的調(diào)制解調(diào)器芯片的以色列公司的B輪融資主要來自Pitango風險投資。同時，參與Sckipio 1000萬美元A輪融資的投資者們--Gemini以色列風險投資、Genesis Partners、Amiti風險投資和Aviv風險投資--也參與了這次的新一輪投資。

 

       Sckipio的競爭對手們，包括通信芯片大咖博通公司和Ikanos通信公司，也都摩拳擦掌準備這一新興市場中獲利。

 

       Sckipio表示新融到的資金將用于擴大公司、加快研發(fā)和生產(chǎn)進程以迎接市場需求的起飛。

 

       2014年12月5日，ITU成員批準了G.fast物理層協(xié)議--ITU-T G.9701 建議書“快速接入用戶終端 – 物理層規(guī)范”。Sckipio曾估計，G.fast技術的部署成本只需光纖技術的10%，最高可為運營商節(jié)省5000億美元的部署成本。

 

       關于A輪融資：2013年12月，Sckipio宣布獲得了由Gemini Israel Ventures、Genesis Partners等提供的1000萬美元A輪融資。