到底什么是DCI-BOX？

  最近DCI-BOX蠻火的，中國聯(lián)通叫模塊化波分設備，中國電信叫盒式波分設備DCI-BOX。在我個人看來，DCI-BOX其實是沒有多大技術創(chuàng)新的，最直接的體現(xiàn)是一眾多小廠家蜂擁而上，這說明并不需要太多的技術沉淀，因為最主要的核心的芯片/光模塊都可以外購。但為什么會出現(xiàn)這個東西?在我看來，主要是場景和成本兩方面決定。場景上，DCI-BOX說高大上一點是面向新一代城域網的架構，如城域分發(fā)(POD)，云網入網點(POP)等功能區(qū)的應用場景。以POD的Spine-Leaf葉脊結構為例，這種新型城域網的扁平化結構，對業(yè)務的時延要求極高，所以一般采用的點到點組網。

  數(shù)據(jù)中心對鏈路帶寬的需求也導致Spine-Leaf結構的橫向擴容需求較大，傳統(tǒng)的WDM/OTN框式大設備較難特別是在機房空間上應對這種爆發(fā)式的增長。由于城域DC互聯(lián)一般是300km不到的點對點場景，對傳輸距離等性能要求并不大，可能會有一種使用大設備有一種殺雞用牛刀的感覺。

  以上說是技術場景方面?；氐阶畋举|的問題，還是成本上的考慮。做波分項目的一般知道，波分設備的單價是非常昂貴的，因此運營商或OTT廠商不想在價格上被單一廠家捆綁。因此，如同Open ROADM等組織一樣，運營商和OTT廠商是特別希望做標準定制化的灰盒設備，做到光電解耦，且可以基于統(tǒng)一的管控，也就是開放，從而擺脫與特定供應商的深度綁定。DCI-BOX的應用場景組網如下示意，光層和電層設備可以支持異廠家組網。

  綜合以上背景，DCI-BOX波分設備與技術上的訴求總結如下：

  優(yōu)勢做一個簡單的總結：尺寸小，易擴展，業(yè)務開通快捷。后面我們會專門再來探討DCI-BOX與傳統(tǒng)OTN的差異。接下來，我們來簡單說說兩個比較敏感的問題。第一個問題是開放解耦。無論是傳統(tǒng)大設備還是這里的DCI-BOX，當前并不能做到完全的解耦，與波分相關的開放組織Open-ROADM，其標準的推動能否成功還有待觀察。也就是說當前最多做到設備形態(tài)、尺寸、端口標識等統(tǒng)一，包括光電設備層級的解耦：A廠家的OTU業(yè)務單板可以通過Z廠家的光層(分合波)對接對端A廠家的OTU業(yè)務單板，其實這就類似在傳統(tǒng)波分OTN設備上的外來波長方案。

  但受限于內部芯片、背板以及線路成幀和FEC編碼的差異，即做不到A廠家OTU業(yè)務單板兼容到Z廠家設備槽位上，也做不到A廠家OTU業(yè)務單板對接B廠家OTU業(yè)務單板。BTW，據(jù)說某運營商近兩年招標的DCI-BOX I型與其自研的DCI-BOX II型都不能完全兼容，而且各個廠家共有10多種BOX。要想做到標準化的灰盒設備，任重道遠!

  另外，在運維上，多廠家混合組網，各廠家基于開放的北向接口標準，可以配合運營商來開發(fā)定制的軟件。但這必然會增加運維的難度和復雜度，故障界面的定位難以把握。

  第二個問題是關于成本方面。這里就需要簡單提一下主要芯片/器件在國產化的進度即當前供應鏈方面的情況。

  在光層核心器件方面，用于ROADM架構的WSS器件以及無源合分波器件，國內傳統(tǒng)的幾大設備商和器件已經在逐步自研，而其他廠家大概率是Cohrent等外購器件。

  在電層器件方面，情況基本類似。比如高速率的線路側相干光模塊中的DSP芯片、OTN成幀芯片，小廠家可能仍然以外購為主，且供應鏈比較單一，據(jù)說目前OTN成幀芯片只有Microchip外售，DSP芯片也只有幾家外商可提供。

  因此，國內運營商和OTT廠商想要提升核心器件在國產化方面的比重，一則是為了供應鏈安全，二則為了降低自研設備成本，這需要一個長期的產業(yè)鏈上下游的培育。

  最后附上一張中國電信盒式波分設備的圖，其中的相關問題我們后面再細聊。