傳三星8層HBM3E芯片通過英偉達(dá)測試 Q4供貨

  ICC訊 據(jù)三名知情人士對媒體透露，全球最大存儲芯片制造商三星電子的第五代高帶寬內(nèi)存芯片(HBM3E)的8層版本已通過英偉達(dá)的測試，可用于其人工智能處理器。

  這對于三星來說絕對是一個重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供應(yīng)競賽中，三星一直落后于其競爭對手SK海力士。而假如三星能夠向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E芯片，將使其在這場競賽中大幅縮小落后差距。

  三星HBM3E芯片通過英偉達(dá)測試

  消息人士稱，三星和英偉達(dá)尚未簽署8層HBM3E芯片的供應(yīng)協(xié)議，但預(yù)計很快就會簽署。他們預(yù)計三星的供貨將在2024年第四季度開始。

  今年5月，曾有消息人士爆料稱，自去年以來，三星一直在尋求通過英偉達(dá)對HBM3E和HBM3芯片的測試，但由于熱量和功耗問題，三星始終未能通過測試。

  據(jù)知情人士透露，該公司已經(jīng)重新設(shè)計了HBM3E設(shè)計，以解決這些問題。

  今年7月，又有媒體報道，英偉達(dá)最近通過了三星HBM3芯片的認(rèn)證——HBM3是第四代HBM技術(shù)，可用于一些不太復(fù)雜的處理器。

  目前，SK海力士一直是英偉達(dá)HBM芯片的主要供應(yīng)商，并在今年3月底向一家客戶提供了HBM3E芯片。盡管SK海力士拒絕透露該客戶的身份，但消息人士透露，這位客戶正是英偉達(dá)。

  市場對HBM芯片需求旺盛

  英偉達(dá)批準(zhǔn)三星最新的HBM芯片之際，由于人工智能的蓬勃發(fā)展，市場對復(fù)雜GPU的需求飆升，英偉達(dá)和其他人工智能芯片組制造商正努力滿足這一需求。

  據(jù)研究公司TrendForce稱，HBM3E芯片可能成為今年市場上的主流HBM產(chǎn)品，出貨量將集中在下半年。據(jù)目前領(lǐng)先的芯片制造商SK海力士預(yù)計，到2027年，市場對HBM存儲芯片的總體需求將以每年82%的速度增長。

  今年7月，三星曾預(yù)測，到第四季度，HBM3E芯片將占其HBM芯片銷量的60%。許多分析師認(rèn)為，如果三星最新的HBM芯片在第三季度前通過英偉達(dá)的最終批準(zhǔn)，這一目標(biāo)就有可能實現(xiàn)。

  盡管三星沒有提供具體芯片產(chǎn)品的收入細(xì)目。不過據(jù)多位分析師的預(yù)估顯示，三星今年前六個月的DRAM芯片總收入估計為22.5萬億韓圓（約合164億美元），其中約10%可能來自HBM芯片的銷售。

  12層HBM3E芯片尚未通過英偉達(dá)的合格測試

  消息人士還補充說，三星的12層HBM3E芯片尚未通過英偉達(dá)的測試。