Molex莫仕最先發(fā)布用于共封裝光學(xué)組件應(yīng)用 (CPO) 的光電混合互連方案

訊石光通訊網(wǎng) 2022/9/28 14:12:56

ELSIS是針對(duì)需要外部激光源的下一代共封裝光學(xué)組件(CPO)的完整解決方案;

面對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不斷增長的高速接口需求,解決外部激光源(ELS)在Eye Safety,散熱管理,現(xiàn)場更換和升級(jí)方面的挑戰(zhàn);

Molex開發(fā)的支持外部激光源(ELS)盲插應(yīng)用的光電混合連接器已經(jīng)推出,現(xiàn)已可以提供樣品。

  Molex莫仕宣布推出首款用于共封裝光學(xué)組件(CPO)的可插拔模塊解決方案。全新的外部激光源互連系統(tǒng)(ELSIS)是一個(gè)包含屏蔽罩,光電混合連接器以及可插拔激光源模塊的完整方案,其采用已驗(yàn)證的成熟技術(shù)來加速超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的發(fā)展演進(jìn)。

  Molex莫仕已經(jīng)可以提供ELSIS光電混合連接器和屏蔽罩的樣品,使工程師在開發(fā)和測試方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于當(dāng)前CPO的行業(yè)應(yīng)用??刹灏文K系統(tǒng)的配套設(shè)計(jì)和開發(fā)數(shù)據(jù)現(xiàn)已問世,包括3D模型、技術(shù)圖紙和詳細(xì)規(guī)格。Molex莫仕的目標(biāo)是在2023年第三季度推出完全集成的解決方案,使企業(yè)能夠?qū)⑵湓O(shè)計(jì)商業(yè)化,并隨著CPO接受度增高而迅速提高產(chǎn)量。

  解決安全性、散熱管理和信號(hào)完整性的挑戰(zhàn)

  CPO作為下一代技術(shù),可將光學(xué)連接從前面板轉(zhuǎn)移至主機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部,緊貼高速IC。

  Molex莫仕光學(xué)解決方案的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)總監(jiān)Tom Marrapode表示:“從高速網(wǎng)絡(luò)芯片到圖形處理單元 (GPU) 和AI引擎,對(duì)I/O帶寬的需求不斷升級(jí)。通過將光學(xué)組件置于更靠近這些ASIC的位置,CPO將能夠解決與高速電互聯(lián)相關(guān)的復(fù)雜問題,包括信號(hào)完整性、密度和功耗。”

  傳統(tǒng)可插拔模塊的光學(xué)連接位于模塊的用戶端,當(dāng)與CPO等高功率激光光源一起使用時(shí),會(huì)引發(fā)對(duì)眼睛安全的擔(dān)憂。ELSIS作為盲插型解決方案,使客戶無需接觸光纖端口和光纜,提供了完整的外部激光源系統(tǒng),具備安全、易于實(shí)施和維護(hù)等特性。

  使用外部激光光源也意味著從光電子和IC封裝中移除一個(gè)主要熱源。此外,該設(shè)計(jì)摒棄了IC和可插拔模塊上的高速電氣I/O驅(qū)動(dòng)器,進(jìn)一步降低設(shè)備內(nèi)部的熱負(fù)載和功耗。

  以成熟的解決方案加速設(shè)計(jì)進(jìn)程

  Molex莫仕使用已有且成熟的光學(xué)和電氣I/O產(chǎn)品作為ELSIS的構(gòu)建模塊,這些產(chǎn)品在過去20年已經(jīng)出貨數(shù)百萬個(gè)端口,大量的實(shí)際應(yīng)用證明其可靠的性能,大大降低研發(fā)和測試方面的投入。相比之下,競爭對(duì)手提議的CPO解決方案將采用全新設(shè)計(jì),有待廣泛的驗(yàn)證,將使上市時(shí)間面臨不確定性。

  ELSIS作為全面的一體化解決方案,也具有獨(dú)特的優(yōu)勢。外部激光源系統(tǒng)包含了光學(xué)和電氣連接器、可插拔模塊、內(nèi)部主機(jī)光纖組件和屏蔽罩。由于所有這些組件都是在Molex莫仕自研開發(fā)設(shè)計(jì),得以打造完整、全面的工程系統(tǒng),省了去整合這些組件所需的漫長設(shè)計(jì)周期。最終呈現(xiàn)的是一個(gè)高度互操作、高性能的系統(tǒng),為設(shè)計(jì)人員和最終用戶帶來即插即用的體驗(yàn)。

  市場和應(yīng)用:電信/網(wǎng)絡(luò)、路由器、交換機(jī)、數(shù)據(jù)/計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)和高性能計(jì)算

  這一切都得益于Molex莫仕廣泛產(chǎn)品組合,包括光學(xué)和電氣連接器、板上光纖組件、光電模塊和I/O屏蔽罩設(shè)計(jì)。作為唯一一家能在內(nèi)部整合這些性能的公司,Molex莫仕正在引領(lǐng)行業(yè)向CPO轉(zhuǎn)型。

新聞來源:Molex莫仕連接器

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