Ayar Labs：2022年將是擴(kuò)張之年

  ICC訊（編譯：Nina）在過去的兩年時間里，共封裝光學(xué)(Co-packaged Optics，CPO)初創(chuàng)公司Ayar Labs已經(jīng)在技術(shù)和供應(yīng)方面做好了準(zhǔn)備，現(xiàn)在還宣布擁有HPE這樣的客戶和積極參與一些與各種應(yīng)用相關(guān)的活動。該公司負(fù)責(zé)商業(yè)運營的高級副總裁、英國董事總經(jīng)理Hugo Saleh表示，這使得2022年將成為Ayar Labs“擴(kuò)張之年”。這種擴(kuò)張可能包括向與交換芯片I/O無關(guān)的電信相關(guān)應(yīng)用的延伸。

  Ayar Labs將其TeraPHY光學(xué)小芯片與其64波長外部SuperNova激光器相結(jié)合，為高性能計算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用以及人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、航空電子設(shè)備和雷達(dá)系統(tǒng)提供芯片之間的光學(xué)互連。Saleh說，該公司的技術(shù)將支持高達(dá)2公里的距離，盡管目前正在討論的大多數(shù)應(yīng)用只需要10米范圍內(nèi)的距離。(他補(bǔ)充說，相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)是一個例外，它會涉及到100米的距離。)

  該公司與MACOM和Sivers Semiconductors合作接收用于SuperNova激光器的DFB組件。Ayar Labs和Lumentum還在OFC 2022上宣布了一項合作，屆時Lumentum將生產(chǎn)Ayar Labs(和其他公司)也可以使用的符合CW-WDM MSA標(biāo)準(zhǔn)的外部激光源。與此同時，這些小芯片(Chiplets)將在GlobalFoundries生產(chǎn)，使用該工廠的新GF Fotonix單片硅光子平臺來生產(chǎn)。GlobalFoundries是Ayar Labs的戰(zhàn)略投資者，HP則通過其HPE部門對Ayar Labs進(jìn)行戰(zhàn)略投資;該公司的其他投資者包括Applied Ventures、Blue Sky Capital、Castor Ventures、Downing Ventures、SG Innovate、Founders Fund、Intel Capital、Lockheed Martin、Playground和Silicon Valley Bank。

  隨著其技術(shù)和合作伙伴的到位，Ayar Labs現(xiàn)在正在交付原型和開發(fā)套件。Saleh說，他們的大部分業(yè)務(wù)都是針對芯片到芯片的需求。對HPE的Slingshot以太網(wǎng)結(jié)構(gòu)的支持是該公司與傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的最緊密結(jié)合。然而，雖然HPE正在開發(fā)一種交換芯片，Saleh表示他的公司將準(zhǔn)備好在需要CPO時支持?jǐn)?shù)據(jù)通信交換I/O要求，但他暗示該公司的注意力主要集中在其他地方。

  他說，例如，5G天線就是一項與電信相關(guān)的有廣闊前景的應(yīng)用。目前使用的銅互連技術(shù)會產(chǎn)生嚴(yán)重的干擾問題，需要昂貴的屏蔽來規(guī)避。Saleh表示，用光學(xué)替代產(chǎn)品來替換此類走線和相關(guān)連接，將消除這種屏蔽的需要，并且這些連接的長度將符合Ayar實驗室CPO技術(shù)的能力。