ICC訊 德國法蘭克福,2024年9月24日 -- 軟銀公司(Softbank Corp.)與先進(jìn)集成光子學(xué)領(lǐng)導(dǎo)者NewPhotonics公司今日宣布了一項(xiàng)聯(lián)合研究與開發(fā)合作,以推進(jìn)LPO(線性驅(qū)動可插拔光學(xué))、CPO(共封裝光學(xué))和全光交換結(jié)構(gòu)的光子技術(shù)。這種結(jié)合了高速光通信和光交換技術(shù)的光電融合技術(shù),能夠在AI數(shù)據(jù)中心和移動前傳基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)低延遲和低功耗。這些技術(shù)支持軟銀在人工智能數(shù)據(jù)中心和移動前傳基礎(chǔ)設(shè)施方面,利用NewPhotonics的專利技術(shù)及其光子集成芯片(PIC),實(shí)現(xiàn)可靠的全光通信和光結(jié)構(gòu)交換。
該技術(shù)旨在通過PIC和低延遲光連接提高GPU/CPU/交換結(jié)構(gòu)的性能,還將解決基于高速光通信和光交換技術(shù)的AI集群工作負(fù)載的功耗和容量瓶頸。獲得專利的NewPhotonics光學(xué)SerDes(序列化/反序列化器)將在移動前傳和數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高密度和低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。
共封裝的先進(jìn)光學(xué)技術(shù)提高了數(shù)據(jù)中心重新設(shè)計(jì)的速度和能源效率,這對高性能計(jì)算和矢量處理應(yīng)用至關(guān)重要。此外,通過將NewPhotonics PIC集成到光收發(fā)器中的LPO技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)比現(xiàn)有LPO技術(shù)更遠(yuǎn)距離的傳輸。將NewPhotonics的LPO技術(shù)應(yīng)用于移動前傳有望減少處理延遲,降低功耗,并延長數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備的距離。
軟銀先進(jìn)技術(shù)研究所所長Ryuji Wakikawa表示:“我們相信與NewPhotonics的合作對于下一代基礎(chǔ)設(shè)施是必要的。通過合作,我們設(shè)想利用光電子融合技術(shù)對人工智能數(shù)據(jù)中心和移動前傳基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行轉(zhuǎn)型,提高速度、距離限制、容量,最重要的是,帶來可持續(xù)性收益,為軟銀提供顯著的優(yōu)勢和市場領(lǐng)導(dǎo)地位?!?
NewPhotonics公司首席執(zhí)行官Yaniv Ben Haim補(bǔ)充道:“我們與軟銀的新合作協(xié)定標(biāo)志著我們公司和整個行業(yè)在推動CPO和可插拔光互連技術(shù)方面的一個重要里程碑,這些技術(shù)滿足了現(xiàn)代計(jì)算和AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求。我們?nèi)匀恢铝τ谠诳蓴U(kuò)展的距離上以更低的延遲和功率打破光通信的限制。這一合作彰顯了我們對全光連接在AI和6G未來發(fā)展中的影響充滿信心,這得益于我們的專利光子技術(shù)創(chuàng)新?!?
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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