蘇州易纜微硅基混合集成芯片及光引擎亮相OFC 2024

  ICC訊 北美時間2024年3月26日至28日，第49屆美國光網(wǎng)絡與通信研討會及博覽會(OFC2024)在美國加州圣地亞哥會展中心盛大舉行。作為全球光通信領域最具影響力的展會之一，OFC每年吸引著來自世界各地的光通信專家、學者和行業(yè)領袖，匯聚了最前沿的光通信技術和產(chǎn)品，是業(yè)界交流合作的重要平臺。蘇州易纜微比利時研發(fā)中心OneTouch Technology圓滿完成了OFC展會的首次亮相。

OneTouch Technology展位實況

  蘇州易纜微此次攜最新研發(fā)成果：適用于數(shù)據(jù)中心1.6T光模塊單波200G硅基混合集成光子芯片、適用于數(shù)據(jù)中心低功耗低延時LPO光模塊(DSP free)的硅基混合集成光引擎，以及高密度無源器件產(chǎn)品亮相OFC，引起了行業(yè)的廣泛關注。

  本次OFC展會中，包括Google，Meta，IMEC，Marvell，Coherent，Semtech，Albis，LightCounting 等多家世界知名光通信商與研究機構(gòu)陸續(xù)來到我們的展位上，與蘇州易纜微(Onetouch Technology)的研發(fā)人員探討技術方案和產(chǎn)品性能，對蘇州易纜微研發(fā)的硅基混合集成技術平臺表現(xiàn)出極大的興趣，并且表示會考慮進一步的合作。在同期舉辦的相關技術論壇上，易纜微技術人員和來自Nvidia，Hisense，Silterra，Ligentec，Hyperlight，Nubis，Celestial AI等公司的行業(yè)專家進行了深入的溝通交流。

  人工智能AI對數(shù)據(jù)中心大算力高帶寬的需求持續(xù)上漲，基于單波200G的光模塊1.6T解決方案是本次OFC展會的最大熱點之一。眾多光模塊廠商展示了基于傳統(tǒng)EML的解決方案，同時硅光方案產(chǎn)業(yè)鏈的逐步成熟正在獲得主流數(shù)據(jù)中心的認可。硅光方案因為可以系統(tǒng)性的降低功耗和成本，會逐步提高在800G/1.6T光模塊的市場占有率。在硅光(V1.0)電光調(diào)制器中，電場通過在波導兩側(cè)進行摻雜形成PIN結(jié)來實現(xiàn)，當施加正向或反向電壓時，波導中的載流子分布發(fā)生變化，進而改變折射率，實現(xiàn)對光的相位和強度調(diào)制。這種方式的缺點是帶寬受限同時插損較大，雖然通過提高driver的驅(qū)動能力能夠獲得單波200Gbps的data rate，通過提高外置CW光源的發(fā)光功率來保證模塊的出光功率，但是這無疑會大大增加光模塊整體的功耗。

  蘇州易纜微的硅基混合集成技術平臺(硅光V2.0)，基于硅襯底，片上同時集成具有高通光性能的氮化硅材料和優(yōu)異電光效應的薄膜鈮酸鋰材料，充分發(fā)揮硅、氮化硅和鈮酸鋰等重要光電子應用材料的優(yōu)勢。通過這一平臺技術所研發(fā)出的硅基混合集成光子芯片具備更低的調(diào)制啁啾和更高的調(diào)制效率，同時也具有高線性度、低插損及低成本等優(yōu)勢。經(jīng)設計優(yōu)化后，芯片調(diào)制器可以實現(xiàn)大于100GHz的電光調(diào)制帶寬，可支持單波200Gbps和400Gbps高速信號調(diào)制，滿足芯片高速率的需求;同時，易纜微設計的通過彎曲折疊調(diào)制器的方式，可有效縮短調(diào)制器的尺寸，將長度縮短至4mm以下，完全可以克服常規(guī)薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的尺寸較長的難題，達到傳統(tǒng)硅光調(diào)制器芯片的長度尺寸，匹配現(xiàn)有的光模塊規(guī)格完成封裝。硅基混合集成技術平臺(硅光V2.0)技術是實現(xiàn)未來數(shù)據(jù)中心1.6T/3.2T高性能光模塊的核心技術之一，也可滿足數(shù)據(jù)中心互聯(lián)DCI、光計算、人工智能AI等不同應用場景對硅光技術的要求。

8*200G DR8硅光子芯片/光引擎

4*200G FR8硅光子芯片/光引擎

  在本次OFC展會前夕，Intel、Nvidia、光迅科技等多家來自網(wǎng)絡、半導體和光學的行業(yè)領頭企業(yè)宣布成立LPO MSA(線性可插拔光學多源協(xié)議)，旨在開發(fā)網(wǎng)絡設備和光學模塊的規(guī)范，以支撐一個能夠互聯(lián)互通的LPO解決方案生態(tài)系統(tǒng)，解決整個行業(yè)面臨的降低功耗、成本和延遲的挑戰(zhàn)。

  蘇州易纜微所開發(fā)的適用于LPO光模塊的硅基混合集成光引擎，相比于硅光(V1.0)調(diào)制器具備更高的帶寬以及調(diào)制線性度，降低對DSP的依賴。

LPO光模塊

  除硅光子芯片外，蘇州易纜微已具備成熟產(chǎn)品體系的高密度光通信無源器件產(chǎn)品，包括高密度特種(保偏和模場轉(zhuǎn)換)FA、特種FA-MT系列組件、各類保偏連接器等也亮相本次OFC，引起了多家歐美客戶的興趣，海外合作業(yè)務的進展加快。

  此次參與OFC展會是蘇州易纜微的一次重要里程碑，公司受到了超出預期的關注，海外影響力在逐步擴大，行業(yè)地位日益升高，越來越多的客戶和合作伙伴開始關注我們的產(chǎn)品和技術。未來，蘇州易纜微將持續(xù)努力深耕硅光子領域，以品質(zhì)為基礎，以創(chuàng)新為核心，努力探索前沿技術，積極推動光通信行業(yè)的進步發(fā)展，為廣大客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和技術服務。