瑞源精密徐?。壕苤圃鞂?shí)現(xiàn)一體式光組件結(jié)構(gòu) 帶給光通信創(chuàng)新價(jià)值

       ICCSZ訊（編輯：Aiur）9月2日，在訊石第十八屆光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)上，精密零組件綜合制造商江西瑞源精密制造有限公司(簡(jiǎn)稱瑞源精密)總經(jīng)理、精密制造專家徐俊先生發(fā)表了《精密制造給光通信帶來的價(jià)值》演講報(bào)告，他闡述精密制造方式與理念帶給光組件、材料和光學(xué)元件等多種重要光通信零部件的提升價(jià)值，并介紹瑞源精密在光組件創(chuàng)新設(shè)計(jì)所做出的實(shí)踐。

       我國(guó)多位光通信權(quán)威指出光器件是5G光通信的關(guān)鍵，例如工信部通信科技委副主任和中國(guó)電信科技委主任韋樂平曾指出，5G前傳存在降低成本需求，其中光器件成本是瓶頸，因?yàn)楣馄骷?guī)模小、手工操作多，溫度苛刻，傳輸距離長(zhǎng)、技術(shù)創(chuàng)新慢，是降低前傳成本的關(guān)鍵。而工信部通信科技委專職常委、武漢郵科院原副院長(zhǎng)兼總工程師毛謙更如此表示，中國(guó)光通信從產(chǎn)業(yè)大國(guó)向強(qiáng)國(guó)發(fā)展，還需要實(shí)現(xiàn)含機(jī)械制造（包括精密加工）在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)同步提升。

       精密制造實(shí)現(xiàn)光通信精密連接

       光通信權(quán)威對(duì)光器件成本和精密性的強(qiáng)調(diào)，讓二者緊密相連?？偨?jīng)理徐俊表示，瑞源精密的精密零部件產(chǎn)品已經(jīng)大量應(yīng)用在光通信、傳感器、半導(dǎo)體、汽車、無人機(jī)等多領(lǐng)域。事實(shí)上，光通信是一種精密的鏈接技術(shù)，是一個(gè)產(chǎn)品精密參數(shù)要求很高的工業(yè)門類。經(jīng)典案例如，陶瓷插芯同心度<0.5μm，F(xiàn)A光纖陣列位置度<0.5μm，光組件同軸度<2mm，精密光學(xué)元件平行度<30°，高精度位移臺(tái)重復(fù)精度達(dá)1μ等。隨著光器件小型化、緊湊化不斷發(fā)展，需要精密制造來實(shí)現(xiàn)發(fā)展目標(biāo)，這為以精密制造為核心技術(shù)的瑞源精密提供發(fā)揮的舞臺(tái)。

       正如沒有精度則以沙筑塔，光模塊廣泛使用的光組件（Receptable）和光隔離器也是經(jīng)典的高精度需求產(chǎn)品，其中光組件由隔離器、陶瓷插芯、陶瓷套管和金屬件四個(gè)部件組成，瑞源的高精密組裝可以確?？傮w同心度在0.02mm內(nèi)，高精度鉆孔技術(shù)讓孔徑精度在0.005mm內(nèi)，確保壓入力合理，壓入方向垂直，加上精密的研磨，讓3D曲面率控制在7nm-25mm，纖芯高度控制在-100nm-0nm。

       精密制造驅(qū)動(dòng)光通信創(chuàng)新設(shè)計(jì)

       專業(yè)的精密制造還是光器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)的前提，隨著5G商用開啟和承載網(wǎng)建設(shè)加速，5G前傳將部署大量且搭載隔離器的25G光模塊，在光器件集成度持續(xù)提升，光組件與隔離器一體化的意義日益重要的背景下，瑞源精密對(duì)傳統(tǒng)的光組件提出創(chuàng)新，并配合客戶做出實(shí)踐，正式提出具有自主專利的Receptable+Isolator一體式組件的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)。因?yàn)楦綦x器芯片（旋光片）是方形，而傳統(tǒng)的隔離器孔是圓形，能否做出一個(gè)方形孔來放置方形芯片？徐俊認(rèn)為精密制造是實(shí)現(xiàn)新型方形孔的前提，他通過一個(gè)動(dòng)畫演示介紹了精密的方形孔鉆孔技術(shù)，并詳細(xì)闡述一體式組件的三大優(yōu)勢(shì)。

       一是節(jié)約芯片材料成本。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)是隔離器芯片裝進(jìn)磁環(huán)，磁環(huán)再裝進(jìn)組件，有兩段配合公差。創(chuàng)新結(jié)構(gòu)是芯片直接裝在與插芯同軸的方孔內(nèi)，減少一段配合公差，所需的芯片面積更小，節(jié)約材料成本；

       二是提高入射角可靠性。傳統(tǒng)圓孔在裝配芯片時(shí)，芯片容易旋轉(zhuǎn)，難以控制入射角度。創(chuàng)新方孔與方型芯片完美契合，芯片沒有旋轉(zhuǎn)余地，入射角可靠性得以保證，裝配過程變得更輕松；

       三是減少光路溢膠風(fēng)險(xiǎn)。傳統(tǒng)圓孔在裝配芯片時(shí)只有四個(gè)角接觸，需要用很多膠水，容易溢到光路上。方孔裝配只需在四個(gè)邊抹少量膠水就可粘合牢固，大大減少了溢膠風(fēng)險(xiǎn)。

       隨著5G承載將催生數(shù)千萬級(jí)的光模塊需求，搭載隔離器25G光模塊將是5G前傳的主流選擇，加上運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G光器件降低成本的要求，為光組件+隔離器一體式創(chuàng)新結(jié)構(gòu)提供巨大的市場(chǎng)空間。精密制造所帶來的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)，其價(jià)值就在于可以減少組件的裝接環(huán)節(jié)，更好地控制組件內(nèi)部的間隙容差，整體提高光器件的封裝效率和可靠性，具有更高性價(jià)比，有助于降低5G光模塊成本，實(shí)現(xiàn)小創(chuàng)新帶來大進(jìn)步，期待精密制造在未來網(wǎng)絡(luò)的更高價(jià)值！