源杰科技科創(chuàng)板上市發(fā)行結(jié)果公布 資金擬用于光芯片建設(shè)項目

  ICC訊 12月16日，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“發(fā)行人”或“源杰科技”)發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書及首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行結(jié)果公告。公司首次公開發(fā)行人民幣普通股(A 股)并在科創(chuàng)板上市(以下簡稱“本次發(fā)行”)的申請已經(jīng)上海證券交易所(以下簡稱“上交所”)科創(chuàng)板股票上市委員會審議通過，并已經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會(以下簡稱“中國證監(jiān)會”)證監(jiān)許可〔2022〕 2638 號文同意注冊。

  本次發(fā)行的保薦機構(gòu)(主承銷商)為國泰君安證券股份有限公司(以下簡稱 “國泰君安”或“保薦機構(gòu)(主承銷商)”)。發(fā)行人的股票簡稱為“源杰科技”，擴位簡稱為“源杰科技”，股票代碼為“688498”。

  本次發(fā)行采用向戰(zhàn)略投資者定向配售(以下簡稱“戰(zhàn)略配售”)、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價配售(以下簡稱“網(wǎng)下發(fā)行”)、網(wǎng)上向持有上海市場非限售 A 股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發(fā)行(以下簡稱“網(wǎng)上發(fā)行”)相結(jié)合的方式進行。

  發(fā)行人與保薦機構(gòu)(主承銷商)根據(jù)初步詢價結(jié)果，綜合發(fā)行人所處行業(yè)、市場情況、可比公司估值水平、募集資金需求等因素，協(xié)商確定本次發(fā)行價格為 100.66 元/股，發(fā)行數(shù)量為 1,500 萬股，全部為公開發(fā)行新股，公司股東不進行公開發(fā)售股份。

  募集資金總量及使用情況

  源杰本次募集資金總額扣除發(fā)行費用后，擬全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目投資：10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項目、50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目及補充流動資金，具體情況如下：

      2022年1-9月營收及利潤穩(wěn)定增長

  2022 年 1-9 月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 19,344.42 萬元，較去年同期增長 25.76%;歸屬于母公司股東的凈利潤 7,392.39 萬元，較去年同期增長 22.98%;扣除非經(jīng)常損益后歸屬于母公司股東的凈利潤 6,632.05 萬元，較去年同期增長 20.91%。2022 年 1-9 月，公司營業(yè)收入及凈利潤水平較去年同期保持穩(wěn)定增長，主要系主要產(chǎn)品 2.5G 1490nm 和 10G 1270nm DFB 激光器芯片的銷售規(guī)模持續(xù)增加。

  未來發(fā)展戰(zhàn)略

  “中國制造 2025”“寬帶中國”“十四五規(guī)劃”等國家戰(zhàn)略的出臺，開啟了國內(nèi)光芯片行業(yè)發(fā)展的新篇章。公司致力于成為一家承擔應(yīng)有社會責任，能夠為國內(nèi)外客戶提供技術(shù)領(lǐng)先、品質(zhì)優(yōu)異的光芯片的杰出企業(yè)。未來，公司將立足“一平臺、兩方向、三關(guān)鍵”的戰(zhàn)略部署，繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。其中，“一平臺”是指公司在加強光芯片產(chǎn)業(yè)資源整合的基礎(chǔ)上，著力打造良性的人才梯隊，加速研發(fā)成果的轉(zhuǎn)化，構(gòu)建一流的人才平臺?！皟煞较颉笔侵缚v向延拓與橫向發(fā)展并行——縱向延拓方面，在現(xiàn)有的光通信領(lǐng)域中繼續(xù)縱向深耕，推出更高速率的激光器芯片產(chǎn)品;橫向發(fā)展方面，不斷擴充光芯片新的應(yīng)用場景，積極向激光雷達、消費電子等領(lǐng)域布局探索?！叭P(guān)鍵”是指持續(xù)培育并夯實開發(fā)高質(zhì)量光通信領(lǐng)域激光器芯片產(chǎn)品所需的三大關(guān)鍵技術(shù)力，即前瞻設(shè)計開發(fā)與知識產(chǎn)權(quán)、晶圓工藝開發(fā)梯隊、高端設(shè)備應(yīng)用與相應(yīng)制程技術(shù)，公司將加大投資并加強專業(yè)培訓(xùn)，進一步深化技術(shù)優(yōu)勢。

  此外，公司正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，公司在光通信領(lǐng)域已著手 50G、100G 高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進，力圖實現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業(yè)的全面對標。同時已與部分激光雷達廠商達成合作意向，努力實現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。