Semtech和Broadcom在ECOC2023上展示200G每通道光收發(fā)器

  ICC訊（編譯：Nina）在ECOC2023展會(huì)上，Semtech展示了一款200G每通道(200G/lane)光收發(fā)器。該收發(fā)器采用了Semtech最新的FiberEdge 200G PAM4 PMD和Broadcom最新一代DSP PHY和單模光學(xué)器件。

  Semtech表示，該模塊基于Semtech最新的FiberEdge 200G PAM4四通道EML驅(qū)動(dòng)器和四通道TIA以及Broadcom最先進(jìn)的5nm 112GBd PAM4 DSP、EML和PD器件。

  Semtech信號(hào)完整性產(chǎn)品集團(tuán)高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理Nicola Bramante表示：“200G每通道可供采用(Ready-to-adopt)的光模塊的演示驗(yàn)證了200G每通道技術(shù)，而Semtech是該技術(shù)的早期推動(dòng)者，證實(shí)了Semtech對(duì)先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng)新的堅(jiān)定承諾。Semtech作為DSP和光學(xué)方面200G每通道生態(tài)系統(tǒng)的積極貢獻(xiàn)者，與Broadcom的合作有助于實(shí)現(xiàn)1.6T及更高版本，為成功部署下一代51.2T和102.4T交換平臺(tái)鋪平道路。”

  Broadcom物理層產(chǎn)品部營銷高級(jí)總監(jiān)Khushrow Machhi表示：“Broadcom很高興與Semtech合作開發(fā)基于200G每通道光學(xué)器件的下一代光模塊，該模塊使用Broadcom的DSP以及Semtech的激光驅(qū)動(dòng)器和TIA。這些帶寬高達(dá)1.6TB的下一代光模塊將推動(dòng)51.2TB下一代交換平臺(tái)的采用。”