新易盛擬收購(gòu)境外參股公司剩余股權(quán) 回復(fù)深交所關(guān)注函

  ICC訊 (編輯：Nicole) 成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“公司”或“新易盛”)于 2021 年 9 月 1 日收到深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板公司管理部下發(fā)的《關(guān)于對(duì)成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司的關(guān)注函》(創(chuàng)業(yè)板關(guān)注函〔2021〕第 371 號(hào)，以下簡(jiǎn)稱“關(guān)注函”)。

  該關(guān)注函主要針對(duì)新易盛于近日披露《關(guān)于收購(gòu)境外參股公司股權(quán)的公告》稱，公司擬以自有資金收購(gòu)境外參股公司 Alpine Optoelectronics, Inc(以下簡(jiǎn)稱“標(biāo)的公司”)的剩余股權(quán)。本次收購(gòu)總價(jià)不超過 4,443.71 萬(wàn)美元，其中，交割對(duì)價(jià) 2,221.86 萬(wàn)美元在交易交割時(shí)支付，或有對(duì)價(jià)不超過 2,221.86 萬(wàn)美元取決于未來(lái)三年的業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)情況及標(biāo)的公司的產(chǎn)品研發(fā)成果。

  根據(jù)關(guān)注函的要求，新易盛積極核實(shí)并對(duì)相關(guān)問題進(jìn)行回復(fù)，具體內(nèi)容如下：

  一、公告顯示，標(biāo)的公司以產(chǎn)品研發(fā)為核心，研究開發(fā)領(lǐng)域?qū)Ｗ⒂诠饽K、相干光模塊和硅光子技術(shù)在光模塊領(lǐng)域中的應(yīng)用。本次交易的 3 名主要交易對(duì)方分別擔(dān)任標(biāo)的公司的首席執(zhí)行官、工程副總裁和核心工程師。

  (一)請(qǐng)你公司補(bǔ)充披露標(biāo)的公司的研發(fā)水平，包括但不限于標(biāo)的公司的人員構(gòu)成情況、核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)背景、技術(shù)來(lái)源、最近三年研發(fā)投入、主要研發(fā)成果及取得的發(fā)明專利等，并結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、你公司的研發(fā)現(xiàn)狀及產(chǎn)品布局等，說(shuō)明本次收購(gòu)的必要性以及協(xié)同效應(yīng)的具體體現(xiàn)。

  新易盛回復(fù)：

  1、標(biāo)的公司產(chǎn)品及研發(fā)基本情況

  標(biāo)的公司設(shè)有光模塊事業(yè)部和硅光芯片事業(yè)部，其產(chǎn)品主要有：PAM4 光模塊和相干光收發(fā)光模塊，以及基于硅光子技術(shù)(SiPho)支持脈幅調(diào)制(PAM4)的硅光芯片，以支持 5G 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。

  標(biāo)的公司自 2017 年成立以來(lái)，已取得專利證書 1 項(xiàng)，正在申請(qǐng)的專利有 7 項(xiàng)。標(biāo)的公司硅光子研發(fā)團(tuán)隊(duì)在 2018 年成立于美國(guó)加州弗里蒙特，并在中國(guó)成都設(shè)有專業(yè)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行后端封裝和測(cè)試。硅光子研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有 4 名在北美知名大學(xué)獲得博士學(xué)位的員工，并曾在國(guó)際領(lǐng)先通信技術(shù)企業(yè)擔(dān)任技術(shù)骨干，該團(tuán)隊(duì)已累計(jì)了硅光子技術(shù)研究領(lǐng)域合計(jì)超過 60 年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

  標(biāo)的公司擁有自主開發(fā) nCP4?硅光子技術(shù)平臺(tái)，并于 2020 年底發(fā)布 400G PAM4 nCP4?光引擎，可用于光模塊制造商生產(chǎn) 400Gbps DR4 產(chǎn)品，以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心應(yīng)用中的高速連接。標(biāo)的公司于 2021 年初發(fā)布單波長(zhǎng) 100G QSFP28 DWDM PAM4 光收發(fā)模塊，可適用于長(zhǎng)達(dá) 80 公里的 DCI 應(yīng)用中的多通道 DWDM 系統(tǒng)。標(biāo)的公司的 nCP4?硅光子技術(shù)平臺(tái)正在擴(kuò)展以支持更高速率、高集成收發(fā)器的設(shè)計(jì)。

  標(biāo)的公司光模塊產(chǎn)品的研發(fā)著眼于將新型的光調(diào)制技術(shù)，如 PAM4，相干光等，以及應(yīng)用于小型化的高速光模塊等。標(biāo)的公司已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化的研究成果如下：

  2、標(biāo)的公司的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

  標(biāo)的公司除上述硅光子芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用于光模塊的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)外，也與其供應(yīng)商建立了密切的合作關(guān)系，在開發(fā)針對(duì)新興應(yīng)用的產(chǎn)品設(shè)計(jì)后可以迅速得到供應(yīng)商的支持，供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性可得到充分保障，同時(shí)在將其產(chǎn)品推向市場(chǎng)時(shí)具備價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。另外，標(biāo)的公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)具有豐富的通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠快速了解最終客戶的需求，提供優(yōu)化的總體解決方案及技術(shù)支持。

  3、標(biāo)的公司的人員構(gòu)成情況

  截止目前，標(biāo)的公司團(tuán)隊(duì)共 25 人，分布于美國(guó)加利福尼亞州和中國(guó)成都。其中美國(guó)共 13 人，包括研發(fā)與技術(shù)人員 6 人，管理人員 5 人，銷售人員 2 人;成都共 12 人，包括研發(fā)與技術(shù)人員 8 人，管理人員 1 人，生產(chǎn)人員 3 人;標(biāo)的公司研發(fā)與技術(shù)人員占團(tuán)隊(duì)總?cè)藬?shù)的 56%。

  4、標(biāo)的公司最近三年研發(fā)投入

  標(biāo)的公司在研發(fā)方面于 2019 年投入 947.75 萬(wàn)元，2020 年投入 1,046.42 萬(wàn)元，2021 年 1-4 月投入 340.30 萬(wàn)元，2019 年至 2021 年 1-4 月標(biāo)的公司研發(fā)投入占銷售收入(不含渠道產(chǎn)品收入，關(guān)于渠道產(chǎn)品收入的具體說(shuō)明詳見公司對(duì)本關(guān)注函“問題二、(一)”的回復(fù))的比例分別為：67.96%、68.37%、 190.71%。

  5、本次收購(gòu)的必要性以及協(xié)同效應(yīng)的具體體現(xiàn)

  公司經(jīng)過十多年的發(fā)展，產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展工作持續(xù)取得進(jìn)展，已與全球主流通信設(shè)備商及互聯(lián)網(wǎng)廠商建立起了良好的合作關(guān)系，在行業(yè)中擁有較高的品牌優(yōu)勢(shì)和影響力。公司擁有靈活的柔性生產(chǎn)線，產(chǎn)品線不斷地升級(jí)優(yōu)化。公司于 2020 年 11 月完成向特定對(duì)象發(fā)行股票用于高速率光模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目，該項(xiàng)目已于 2021 上半年正式啟動(dòng)建設(shè)，預(yù)計(jì)在 2022 年下半年建成投產(chǎn)，將形成年產(chǎn)高速率光模塊 285 萬(wàn)只的生產(chǎn)能力，公司生產(chǎn)規(guī)模將進(jìn)一步提升。

  5G 通信建設(shè)推動(dòng)光通信行業(yè)的高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求日益強(qiáng)勁，成為光模塊的主要應(yīng)用領(lǐng)域。市場(chǎng)應(yīng)用端對(duì)光模塊的需求量增加的同時(shí)對(duì)光模塊產(chǎn)品提出更高速率、高集成、低成本、遠(yuǎn)傳輸距離等要求，傳統(tǒng)光模塊光器件部件多，封裝工序復(fù)雜，在更高速率如 800G 及以上超高速率產(chǎn)品中無(wú)法完全滿足市場(chǎng)需求?；?CMOS 制造工藝的硅光芯片具有規(guī)模化量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)硅光模塊及相干光模塊擁有高集成、高帶寬、成本比較優(yōu)勢(shì)等特點(diǎn)，將成為未來(lái)光模塊市場(chǎng)發(fā)展的新趨勢(shì)。

  公司與標(biāo)的公司的協(xié)同效應(yīng)首先體現(xiàn)在未來(lái)產(chǎn)品布局方面，公司光模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)能力，生產(chǎn)和銷售管理能力具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但在硅光子芯片設(shè)計(jì)技術(shù)方面相對(duì)薄弱，公司若要在相關(guān)領(lǐng)域自行突破，將需要進(jìn)行長(zhǎng)期的投入以及人才培養(yǎng)，但公司現(xiàn)有客戶已提出對(duì)硅光子芯片技術(shù)應(yīng)用于光模塊的需求，因此通過本次收購(gòu)，公司可快速獲得標(biāo)的公司硅光子芯片設(shè)計(jì)技術(shù)方面的經(jīng)驗(yàn)，利用標(biāo)的公司的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和研發(fā)成果，對(duì)于公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，開發(fā)新型光模塊產(chǎn)品，維持和拓展客戶的關(guān)系是必要的，更對(duì)公司未來(lái)是否能夠參與硅光子芯片技術(shù)應(yīng)用于光模塊的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)具有重要的戰(zhàn)略意義。

  公司與標(biāo)的公司的協(xié)同還體現(xiàn)在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈互補(bǔ)方面，公司的研發(fā)優(yōu)勢(shì)在于基于不同技術(shù)方案的光模塊設(shè)計(jì)，不斷推出滿足客戶對(duì)高集成、高速率等具有行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)的光模塊。公司已發(fā)布基于硅光芯片的 400G 和 800G 系列光模塊產(chǎn)品且已將 400G 硅光模塊產(chǎn)品向客戶送樣測(cè)試。公司在推出 400G、800G 等高端光模塊產(chǎn)品時(shí)，使用了標(biāo)的公司自研的硅光芯片產(chǎn)品，與標(biāo)的公司在關(guān)鍵技術(shù)方面緊密合作。雙方根據(jù)上述合作成果，共同在 2021 年第 46 屆美國(guó)光博會(huì)(OFC)上發(fā)表關(guān)于 SiPho DR4 設(shè)計(jì)及性能的研究成果，獲得行業(yè)普遍關(guān)注。因此通過本次收購(gòu)，公司將在未來(lái)高端產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)中，得到標(biāo)的公司的技術(shù)支持和供應(yīng)鏈的可靠保證。

  公司與標(biāo)的公司的協(xié)同也體現(xiàn)在公司國(guó)際客戶服務(wù)能力的增強(qiáng)，2021 年上半年，公司海外客戶的銷售收入占公司整體銷售收入比例已達(dá) 81.24%，通過本次收購(gòu)，公司可與標(biāo)的公司建設(shè)一支立足于美國(guó)加利福尼亞州，服務(wù)公司海外客戶的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，使公司能夠快速了解和響應(yīng)客戶需求，提供及時(shí)和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)和銷售服務(wù)，鞏固和拓展客戶關(guān)系。

  通過本次收購(gòu)，公司將在具有高集成、高速率優(yōu)勢(shì)的硅光模塊和相干光模塊的未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中提前布局，突破傳統(tǒng)光模塊的發(fā)展瓶頸，參與硅光子芯片技術(shù)應(yīng)用于光模塊的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，拓展更豐富的產(chǎn)品矩陣，提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在應(yīng)對(duì)行業(yè)技術(shù)不斷升級(jí)迭代的挑戰(zhàn)中，確保公司能夠持續(xù)快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，順應(yīng)光模塊市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。