“冷芯科技”國產(chǎn)高性能單級、多級Micro-TEC控溫芯片隨“箭”出征

  ICC訊 2022年7月27日中午12時12分，搭載著“冷芯科技”核心團隊自主研發(fā)的高性能單級、多級Micro-TEC的“力箭一號”運載火箭在我國酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心成功首飛，并順利將空間新技術(shù)試驗衛(wèi)星、軌道大氣密度探測試驗衛(wèi)星、低軌道量子密鑰分發(fā)試驗衛(wèi)星、電磁組裝試驗雙星和南粵科學星6顆衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。

  高性能單級、多級Micro-TEC控溫芯片成功應(yīng)用在空間新技術(shù)試驗衛(wèi)星,與軌道大氣密度探測試驗衛(wèi)星、低軌道量子密鑰分發(fā)試驗衛(wèi)星、電磁組裝試驗雙星和南粵科學星衛(wèi)星進行空間科學實驗。

  高性能單級、多級Micro-TEC控溫芯片采用自主研發(fā)的高性能熱電材料和先進的溫控芯片制造工藝，確保高功率密度、高堆積密度、高發(fā)熱通量集成電路和電子元器件能夠在各種環(huán)境溫度下長時間穩(wěn)定工作，提高微系統(tǒng)運行的可靠性，首次實現(xiàn)國產(chǎn)溫控芯片在軌驗證，同時打破了國外在高性能單級、多級Micro-TEC溫控芯片領(lǐng)域的技術(shù)封鎖，實現(xiàn)在航空航天、太空探測、信息傳輸?shù)群诵漠a(chǎn)業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域中的Micro-TEC自主可控，滿足苛刻的“宇航級”控溫芯片的性能要求，解決該領(lǐng)域核心“卡脖子”技術(shù)瓶頸。

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  邰凱平 博士

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