一、設(shè)備節(jié)能否？
一臺(tái)萬(wàn)元的兩路服務(wù)器，運(yùn)行5年的電費(fèi)將超過(guò)8000元。綠色計(jì)算、節(jié)能環(huán)保已成為企業(yè)設(shè)備發(fā)展的必由之道，能耗問(wèn)題已經(jīng)成為用戶(hù)在采購(gòu)服務(wù)器時(shí)非常重視的一個(gè)因素，而機(jī)房做為各種服務(wù)器（塔式、機(jī)架式、刀片式）及各種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（如機(jī)架式交換機(jī)、路由器）的承載之地，這些設(shè)備的節(jié)能效果如何自然將大大影響整個(gè)機(jī)房的能耗。
在設(shè)備節(jié)能方面，電源轉(zhuǎn)換率較高的電源更節(jié)能，選用2.5吋硬盤(pán)也比3.5吋硬盤(pán)更節(jié)能，優(yōu)選低電壓處理器與內(nèi)存也能更節(jié)能、加強(qiáng)風(fēng)扇管理……，總之，在很多方面多管齊下，都能讓設(shè)備在確保性能的情況下更節(jié)能。
從處理器方面來(lái)看，近幾年來(lái)，低功耗節(jié)能處理器的應(yīng)用已成廠(chǎng)商關(guān)注的重點(diǎn)，為此，Intel和AMD等廠(chǎng)商都紛紛在此方面進(jìn)行革新。以英特爾在服務(wù)器平臺(tái)推出的最新的Nehalem-EP（代號(hào)Gainestown，至強(qiáng)5500）核心處理器為例，和目前主流的Xeon 5400系列至強(qiáng)處理器相比，在主頻和功耗上并沒(méi)有提升（W系列功耗在130W左右，X系列功耗在95W左右，E在80W左右，而低電壓的L功耗在60W左右）的情況下，能效比卻大大提升。
能效比不斷提升，是近幾年處理器發(fā)展過(guò)程中最大的成就
AMD的皓龍?zhí)幚砥饕鄬⒐?jié)能做為其在服務(wù)器領(lǐng)域取得更大突破的重要目標(biāo)。為此，皓龍?zhí)幚砥鞑捎昧硕囗?xiàng)AMD獨(dú)有的最新的創(chuàng)新技術(shù)，具有高性能、低功耗，兼容性高和可以靈活擴(kuò)展升級(jí)的特性，能為各行業(yè)的業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)帶來(lái)彭湃動(dòng)力。如通過(guò)使用AMD CoolCore技術(shù)處理器可動(dòng)態(tài)關(guān)閉其非工作的電路塊來(lái)降低能耗，獨(dú)立動(dòng)態(tài)核心技術(shù)，這是對(duì)AMD PowerNow!TM技術(shù)的增強(qiáng)，使每個(gè)核心可以根據(jù)其應(yīng)用的特定性能需求來(lái)調(diào)整時(shí)鐘頻率；雙動(dòng)態(tài)電源管理（DDPM, Dual Dynamic Power Management），為CPU核心和內(nèi)存控制器分別獨(dú)立供電，支持核心和內(nèi)存控制器根據(jù)應(yīng)用需要以不同的電壓工作。從而能夠大大降低數(shù)據(jù)中心能耗，為用戶(hù)節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本，自然也能使機(jī)房更節(jié)能。
再如，在硬盤(pán)方面，服務(wù)器一般可以支持多種型號(hào)的SATA和SAS RAID磁盤(pán)控制器，機(jī)箱空間內(nèi)最高可以容納N個(gè)2.5英寸硬盤(pán)或者N個(gè)3.5英寸硬盤(pán)，使用3.5英寸的SAS磁盤(pán)的內(nèi)部存儲(chǔ)容量最高可上10TB，使用2.5英寸的SAS磁盤(pán)的內(nèi)部存儲(chǔ)容量最高也可輕松達(dá)到數(shù)TB。目前大多數(shù)HDD硬盤(pán)的空閑功耗為20W左右，全負(fù)載狀態(tài)下為400W左右。單個(gè)硬盤(pán)的功耗看起來(lái)不高，但數(shù)個(gè)或十幾個(gè)硬盤(pán)組成的陣列其功耗就很可觀(guān)了。對(duì)此，優(yōu)先選用低功耗產(chǎn)品或2.5英寸產(chǎn)品，無(wú)疑更節(jié)能。并且，很多低功耗的硬盤(pán)產(chǎn)品功耗已能做到很低，在滿(mǎn)載、空閑時(shí)的功耗都可控制在數(shù)W內(nèi)，對(duì)于采用多硬盤(pán)的服務(wù)器，長(zhǎng)期運(yùn)行下來(lái)可以省下一筆不小的開(kāi)銷(xiāo)，自然也能使機(jī)房更節(jié)能。
此外，從服務(wù)器的選擇上來(lái)看，優(yōu)選具備多種節(jié)能措施的節(jié)能服務(wù)器及刀片服務(wù)器產(chǎn)品也能讓整個(gè)機(jī)房更節(jié)能。刀片服務(wù)器最大的特色是計(jì)算密度高，節(jié)約空間，刀片服務(wù)器上每個(gè)刀片模組共用電源、散熱、網(wǎng)路等功能，自然也能使機(jī)房更節(jié)能。
二、虛擬化節(jié)能
面對(duì)眾多服務(wù)器每天消耗的巨大的電力資源，使得企業(yè)為此需要負(fù)擔(dān)高昂的電費(fèi)支出，如果能讓一臺(tái)服務(wù)器完成以前需要數(shù)臺(tái)服務(wù)器才能完成的工作，那為機(jī)房節(jié)省的能源將大為可觀(guān)。對(duì)此，虛擬化是此方面的最佳解決之道，其能大大提高服務(wù)器的利用率，提升服務(wù)器的效能，能夠有效的減少機(jī)房物理服務(wù)器的數(shù)量，從而為企業(yè)減少大量的采購(gòu)成本、能源成本和管理成本，能夠減少大量的硬件、供電、制冷和管理成本。
這也就不難理解為何目前主流的廠(chǎng)商都將虛擬化技術(shù)看成近兩年來(lái)服務(wù)器技術(shù)革新的重點(diǎn)了。為此英特爾推出了Intel VT（Virtualization Technology）、AMD推出了AMD-V等硬件輔助虛擬化技術(shù)，方便了大家的應(yīng)用。并且實(shí)際應(yīng)用表明，虛擬化技術(shù)能集中并共享資源，實(shí)現(xiàn)降低成本、優(yōu)化利用率，服務(wù)器虛擬化技術(shù)已成為服務(wù)器發(fā)展的大勢(shì)所趨。
且Intel在虛擬化技術(shù)的研究上并沒(méi)有止步于處理器，其進(jìn)一步推出了針對(duì)平臺(tái)/芯片組的虛擬化技術(shù)VT-d（Vanderpool for Directed I/O）。VT-d是I/O的虛擬化，可讓I/O資源動(dòng)態(tài)分配給虛擬機(jī)，VT-d技術(shù)做為一種基于主板芯片組的硬件輔助虛擬化技術(shù)，通過(guò)在北橋中內(nèi)置提供DMA虛擬化和IRQ虛擬化硬件，可實(shí)現(xiàn)新型的芯片級(jí)別的I/O虛擬化方式，所以Intel VT-d能夠在虛擬環(huán)境中大大地提升I/O的可靠性、靈活性與效能。VT-d推出無(wú)疑可提升虛擬化的應(yīng)用力度，特別是在服務(wù)器虛擬化關(guān)鍵業(yè)務(wù)上的應(yīng)用程度。
并且在Intel最新的服務(wù)器平臺(tái)上，英特爾還進(jìn)一步推出了針對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接的VT-c（Virtualization Technology for Connectivity）虛擬化技術(shù)，其由VMDq（虛擬機(jī)設(shè)備隊(duì)列）技術(shù)、SR-IOV（PCI-SIG單根I/O虛擬化）技術(shù)、I/OAT（英特爾I/O加速）技術(shù)組成，可提升虛擬系統(tǒng)的效能與網(wǎng)絡(luò)處理能力，提升I/O性能減少處理器負(fù)載，實(shí)現(xiàn)更高的效能比。從硬件方面來(lái)看，隨著Intel以Nehalem-EP平臺(tái)為代表的新一代VT硬件輔助虛擬化平臺(tái)的推出，讓傳統(tǒng)的純軟件虛擬化應(yīng)用變得更高效。而Nehalem-EP平臺(tái)做為目前服務(wù)器中對(duì)硬件虛擬化技術(shù)支持最完備的系統(tǒng)，其將對(duì)處理器（VT-x或VT-i）、芯片組（VT-d）、I/O及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（VT-c）等一系列虛擬化技術(shù)應(yīng)用與集成，讓Intel服務(wù)器處理平臺(tái)的虛擬化效能進(jìn)一步提高，為客戶(hù)提供更好的效能保障。
