iFOC 2024專題六：想聽半導(dǎo)體芯片和硅光之間的秘密對話嗎？

  ICC訊 人類自誕生以來就受惠于光，而光也將為人工智能創(chuàng)造出更多的可能。在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，算力需求呈爆炸式增長。芯片提升算力，也能為當(dāng)前人工智能、大數(shù)據(jù)分析、自動駕駛等熱門技術(shù)場景提供強大的動力，也因此進入了快速發(fā)展期。

  在光通信領(lǐng)域，光電芯片主要包括激光器芯片、光信號調(diào)制器芯片、光傳輸芯片、光信號解調(diào)制器芯片和光探測芯片。其中激光器芯片主要用化合物半導(dǎo)體材料制作，其他芯片可以使用硅材料制作。目前在光通信領(lǐng)域，光電芯片只是提升數(shù)據(jù)傳輸效率，數(shù)據(jù)的計算依然靠集成電路來完成。

  在過去的50多年里，芯片的算力一直遵循著摩爾定律持續(xù)增長。以往，行業(yè)更習(xí)慣采用的是電芯片算力，然而當(dāng)下電芯片的算力正面臨增長瓶頸。

  在這樣的局面下，光通信行業(yè)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)該往哪里走？是國產(chǎn)替代關(guān)系，還是相互共贏發(fā)展？9月9日下午，iFOC 2024專題六聚焦半導(dǎo)體光電芯片與硅光子工藝，來自上海光梓、光安倫、飛空微組、廈門優(yōu)迅、甬江實驗室/TOWER、EXFO、和ICC訊石高級分析師將齊聚專題六會場，探討半導(dǎo)體芯片和芯片延伸的市場話題。敬請關(guān)注！

  關(guān)于光通信半導(dǎo)體芯片

  近幾十年以來，微電子技術(shù)與電子芯片產(chǎn)業(yè)遵循著摩爾定律不斷發(fā)展，隨著傳統(tǒng)制程工藝逼近極限，電子芯片在進一步提升計算速度和降低功耗方面的技術(shù)突破面臨難以解決的瓶頸。面向“后摩爾時代”，顛覆性技術(shù)成為破局的關(guān)鍵。由此，光芯片因其相較電芯片具備更高速的傳輸效率及更低傳輸損耗的天然優(yōu)勢，進入了人們的視野。

  光芯片作為一種新興的技術(shù)，利用光子代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電子信號進行數(shù)據(jù)處理和通信，具有高速、高帶寬、低能耗等優(yōu)勢。光芯片突破，光子芯片將實現(xiàn)更快、更節(jié)能的人工智能程序。隨著新一輪人工智能革命的爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心需求強勁，帶動光模塊和光芯片等通信設(shè)施高速增長，未來空間十分廣闊。

  關(guān)于硅光工藝

  硅光技術(shù)是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學(xué)介質(zhì)，通過互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測器、光波導(dǎo)器件等），并利用這些器件對光子進行發(fā)射、傳輸、檢測和處理，以實現(xiàn)其在光通信、光傳感、光計算等領(lǐng)域中的實際應(yīng)用。

  硅光技術(shù)的發(fā)展整體可分為四個階段：

  第一階段，通過硅基材料制造光通信的底層器件，逐步取代光分立器件；

  第二階段，集成技術(shù)從 混合集成逐漸向單片集成發(fā)展，將各類器件通過不同組合實現(xiàn)不同功能的單片集成，這也是目前硅光子技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀；

  未來第三階段，預(yù)計將通過光電一體技術(shù)融合，實現(xiàn)光電全集成融合；

  第四階段，器件分解為多個硅單元排列組合，矩陣化表征類，通過編程自定義全功能，實現(xiàn)可編程芯片。

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  【關(guān)于iFOC 2024】

  會議名稱：第22屆訊石光通信市場暨技術(shù)專題研討會(iFOC 2024)

  會議口號：跨界融合·智算未來

  會議時間：2024年9月9-10日

  會議地點：深圳國際會展中心洲際酒店（深圳市寶安區(qū)福園二路93號）

  【合作/報名咨詢】

  華南區(qū)：楊女士13425186001 & 付女士 15012985823(微信)

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  華中北：凌先生18664318242 & 馮女士 15989420950(微信)

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